BCB貼付によるSi基板上GaInAsP細線導波路特性(光パッシブコンポネント(フィルタ,コネクタ,MEMS),シリコンフォトニクス,光ファイバ,一般)
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概要
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LSIの性能律速となりつつあるLSI内電気グローバル配線を代替するために極低消費電力かつ小型な光配線への期待が高まっている。我々はその要求に対し、配線に厚さ150nm程度のIII-V族半導体を低屈折率材料で挟んだメンブレン構造を持つ細線導波路を提案してきた。これまでに無気胞BCB貼付技術を確立し、その技術を用いて2インチSi基板・GaInAsP/InP基板の無気泡貼付に成功した。このBCB貼付を用いてSi基板上に厚さ150nm、導波路幅460mmのGalnAsP細線導波路を実現し、TEモード伝搬損失17dB/cmを得た。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2010-12-10
著者
-
荒井 滋久
東京工業大学
-
荒井 滋久
東京工業大学量子ナノエレクトロニクス研究センター:科学技術振興機構
-
荒井 滋久
東京工業大学 理工学研究科 電気電子工学専攻
-
西山 伸彦
東京工業大学 理工学研究科 電気電子工学専攻
-
西山 伸彦
東京工業大学理工学研究科電気電子工学専攻
-
渥美 裕樹
東京工業大学大学院理工学研究科電気電子工学専攻
-
荒井 滋久
東京工業大学量子ナノエレクトロニクス研究センター:東京工業大学大学院理工学研究科電気電子工学専攻
-
前田 泰奈
東京工業大学理工学研究科電気電子工学専攻
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李 智恩
東京工業大学理工学研究科電気電子工学専攻
-
荒井 滋久
東京工業大学電気電子工学専攻:東京工業大学量子ナノエレクトロニクス研究センター
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荒井 滋久
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西山 伸彦
東京工業大学理工学研究科 電気電子工学専攻
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渥美 裕樹
東京工業大学 理工学研究科 電気電子工学専攻
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荒井 滋久
東京工業大学大学院電気電子工学専攻:東京工業大学大学院量子ナノエレクトロニクス研究センター
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西山 伸彦
東京工業大学
-
李 智恩
東京工業大学
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