円形状微細穴形成に対する犠牲層としての電着レジストの適用
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概要
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This paper deals with the new method that makes micro-holes with electrodeposition photoresist (EDPR) as a sacrificial layer. The EDPR was deposited on a silicon-mold made by ICP-RIE. Ni film was plated on a silicon-mold covered with EDPR. Etched through a gap between a silicon-mold and the Ni film, the Ni film came off from the silicon-mold. As a result, we could make Ni films that have micro hole of 9.2µm in diameter, and 56µm in depth on an experimental basis, and verified the silicon-mold that lateral faces of columns did not bare scratch marks. Moreover, the circularity roundness was able to fill 1.5µm which was the specification of the printer nozzle.
- 社団法人 電気学会の論文
- 2003-11-01
著者
-
安井 学
神奈川県産業技術センター
-
三田 信
JAXA
-
平林 康男
神奈川県産業技術センター
-
藤田 博之
東京大学生産技術研究所マイクロメカトロニクス国際研究センター
-
角嶋 邦之
東京大学生産技術研究所
-
三田 信
神奈川県産業技術総合研究所
-
平林 康男
神奈川県産総研
-
安井 学
神奈川県産業技術総合研究所
-
藤田 博之
東京大学生産技術研究所
-
角嶋 邦之
東京大学生産技術研究所 藤田博之研究室
-
平林 康男
神奈川県産技セ
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