バウンダリスキャンテストにおける新たな課題 : 相互接続テスト中にIC内部で発生している問題の考察(テスト生成・レスト容易化設計,VLSI設計とテスト及び一般)

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概要

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• エレクトロニクス製品の小型高機能化に伴い実装プリント板の高密度化が増々進んでおり,実装不良を容易に検出できるバウンダリスキャンテストが必要不可欠になりつつある.バウンダリスキャンテストは,これまでLSI間の相互接続テストに関して論じられることが多かったが,今回筆者らはバウンダリスキャンテスト中のLSIの内部回路の挙動を分析し,テスト上の課題について考察した.

• 2012-02-06

著者

• 亀山 修一

  富士通株式会社

• 高橋 寛

  愛媛大学大学院理工学研究科

• 樋上 喜信

  愛媛大学大学院

• 樋上 喜信

  愛媛大学 工学部

• 高橋 寛

  山形大 工

• Takahashi Hiroshi

  The Authors Are With The Faculty Of Engineering Ehime University

• 高橋 寛

  愛媛大学

• 亀山 修一

  富士通株式会社:愛媛大学

• 馬場 雅之

  富士通株式会社

• 樋上 喜信

  愛媛大学

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