最新スーパーコンピュータのMCMにおける信頼性保証技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
富士通の最新のスーパーコンピュータVPP5000やハイエンドサーバGS8900には大規模なMCM(Multi Chip Module)が使用されている.このMCMには数千万トランジスタのLSIが十数個ベアチップ実装され, 基板とLSIとの間には数万箇所に上る半田接合箇所が存在する.このような大規模なMCMの品質と信頼性を保証するために開発したMCM試験技術およびMCMバーンイン技術についてのべる.
- 日本信頼性学会の論文
- 2000-11-25
著者
関連論文
- 動的再構成方式メモリテスタ用の高位テスト記述とVHDLへの変換(メモリテイストとテスト生成複雑度,VLSI設計とテスト及び一般)
- Spin-valve GMR ヘッドのマグノイズ解析
- 最新スーパーコンピュータのMCMにおける信頼性保証技術
- バウンダリスキャンテストにおける新たな課題 : 相互接続テスト中にIC内部で発生している問題の考察(テスト生成・レスト容易化設計,VLSI設計とテスト及び一般)
- バウンダリスキャンテストにおける新たな課題 : 相互接続テスト中にIC内部で発生している問題の考察