CMOSゲート回路を断線センサとして用いた部品接合不良検出法
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概要
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本論文でははんだ付け時に発生するICのリードとプリント配線板のランド間の断線故障を検出する電気的検査法を提案している。その検査法はオープンセンサとしてCMOSゲートICを使用し,検査プローブを検査対象リードに接触させ交流電圧信号を印加したときのセンサの電源電流測定により,断線故障を検出するものである。本論文では,SSIおよびLSIのリードの断線故障検出がその検査法で行えることを実験で明らかにしている。また,その実験でその検出を可能にする交流電圧信号の振幅と周波数を調査し,電源電圧の0.6倍の振幅の交流電圧信号の印加により1μsecの時間でリードの断線検出が行えることも明らかにしている。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2009-03-01
著者
-
四柳 浩之
徳島大学大学院
-
橋爪 正樹
徳島大学大学院
-
小野 安季良
詫間電波工業高等専門学校情報通信工学科
-
一宮 正博
徳島大学大学院ソシオテクノサイエンス研究部
-
高木 正夫
詫間電波工業高等専門学校電子工学科
-
橋爪 正樹
徳島大学大学院ソシオテクノサイエンス研究部 情報ソリューション部門
-
四柳 浩之
徳島大学
-
四柳 浩之
徳島大学大学院ソシオテクノサイエンス研究部
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