5.MOSトランジスタゲートスタック技術(<小特集>サブ100nm時代のシステムLSIとビジネスモデル)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
高誘電率ゲート絶縁膜の研究の歴史は古く,現在研究されている主要材料に関しても1970年代に既に研究されている.しかし,産業技術は常にそうであるが,新たな技術導入をしなくても従来技術で推し進めることができるときには新しいものの出番はない.ところが状況は大きく変った.従来使われてきたSiO_2系材料が,"原理的に"使うことができなくなってきたからである.一方,現在,世界中で広く研究されている高誘電率絶縁膜はCMOSに使われるゲート絶縁膜であり,逆にそのことから単に誘電率が高ければよいというものではない数多くの問題が現われる.本稿では高誘電率ゲート絶縁膜を中心にして,現在のゲートスタック技術における課題を原理的側面から議論する.
- 2006-02-01
著者
関連論文
- High-k MOSデバイスのしきい値電圧制御におけるhigh-k/SiO_2界面の役割(メタルゲート/High-k絶縁膜スタック,ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- High-k MOSFETに固有な移動度劣化機構の提案(IEDM(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- GeO2/Ge界面制御によるGe-nMOSFETsの電子移動度の向上--Siユニバーサルカーブを超える移動度特性の実証 (シリコン材料・デバイス・IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 金属/ゲルマニウム界面のフェルミレベルピンニングとその制御性(レギュラーセッション,ゲート絶縁薄膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- GeO2/Ge界面反応の理解に基づくGeO2膜物性の劣化現象の制御 (シリコン材料・デバイス)
- 高誘電体ゲート絶縁膜/Si基板界面改質によるトランジスタ特性と絶縁膜長期信頼性の改善
- Hf系高誘電率ゲート絶縁膜のAl濃度変調及びパーシャルシリサイドゲート電極によるCMOS非対称閾値の改善(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
- キャリア分離法を用いた high-k stack ゲート絶縁膜のキャリア伝導及び絶縁性劣化機構の解析
- LL-D&A法で作製したHfAlO_x膜の物性と電気特性(極薄ゲート絶縁膜・シリコン界面の評価技術・解析技術)
- Ge/GeO_2界面反応の理解に基づいたGeO_2膜物性の制御とGe-MOSFETの性能向上
- Poly-SiゲートHigh-k MIS構造における非飽和型C-V特性の起源(ゲート絶縁膜, 容量膜, 機能膜及びメモリ技術)
- GeO_2/Ge界面反応の理解に基づくGeO_2膜物性の劣化現象の制御(ゲート絶縁薄膜、容量膜、機能膜及びメモリ技術)
- ペンタセンTFTの移動度の電界依存性(表示記録用有機材料およびデバイス)
- ペンタセンTFTの移動度の電界依存性
- ペンタセンTFTの移動度の電界依存性
- HfO_2ゲート絶縁膜の熱的安定性 : 界面層の成長およびシリサイドの形成(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- HfO_2ゲート絶縁膜の熱的安定性 : 界面層の成長およびシリサイドの形成(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- High-k/SiO_2界面に形成されるダイポールの起源(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 水素雰囲気下で蒸着することによるペンタセンTFTの移動度の向上(センサー,デバイス,一般)
- MOS反転層モビリティの高精度評価(ゲートスタック構造の新展開(I),ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- Ge/High-k膜の界面反応に着目した電気特性の制御(ゲート絶縁膜、容量膜、機能膜及びメモリ技術)
- 還元雰囲気下でのゲート電極形成プロセスによるHfO_2膜の初期絶縁破壊(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- Hf系高誘電率ゲート絶縁膜のAl濃度変調及びパーシャルシリサイドゲート電極によるCMOS非対称閾値の改善(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
- YをドープしたHfO_2の相変化による誘電率の上昇
- Si(100), (110), (111)面上のn及びp型反転層における一軸応力下の移動度の面内異方性とユニバーサリティー(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- UHV-C-AFMによるHfO_2/SiO_2スタック構造におけるリークスポットの直接観察(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- 堆積温度上昇によるMOCVD HfO_2膜のフッ酸エッチング速度の急激な低下(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- グラフェン/金属コンタクトの重要性 : 移動度とコンタクト抵抗の解析(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- GeO_2/Ge界面制御によるGe-nMOSFETsの電子移動度の向上 : Siユニバーサルカーブを超える移動度特性の実証(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 5.MOSトランジスタゲートスタック技術(サブ100nm時代のシステムLSIとビジネスモデル)
- シリコンを用いた単一電子トンネルトランジスタの試作と動作確認
- シリコンを用いた単一電子トンネルトランジスタの試作と動作確認
- X線光電子分光時間依存測定による極薄シリコン酸化膜中の電荷分布解析
- 有限の厚さを持つ場としての界面のデザイン
- Ge-MOSFETの可能性と課題
- 高誘電率ゲート絶縁膜技術の課題と動向
- 100nmトランジスタ・デバイスの動向と平坦化CMPへの期待
- 高誘電体ゲート絶縁膜の開発と材料科学
- AFMによるラジカル酸化膜/Si界面平坦化効果の検討
- ゲート酸化膜薄膜化の課題と展望
- 絶縁破壊後の抵抗値統計分布に着目した薄いシリコン酸化膜の絶縁破壊機構の考察
- 薄いシリコン酸化膜の信頼性劣化機構に関する考察
- Ge-CMOSに向けた界面の制御と課題
- GeO_2/Ge界面制御によるGe-nMOSFETsの電子移動度の向上 : Siユニバーサルカーブを超える移動度特性の実証
- 4族系非シリコンFETの可能性と課題 : ゲルマニウムとグラフェンの場合
- Ge CMOSに適したチャネル界面パッシベーション(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 2.グラフェンFETの界面に対する理解と制御(ナノデバイス)
- グラフェン/SiO基板相互作用に対する理解と制御 (特集 カーボン系材料の特異な表面科学)
- グラフェンFETの界面に対する理解と制御
- グラフェン/SiO_2基板相互作用に対する理解と制御
- MOS反転層モビリティの高精度評価
- 基板からみたGe n-MOSFETsにおける電子移動度の考察(先端CMOSデバイス・プロセス技術(IEDM特集))