反応性スパッタリングの新しい展開 : ターゲット構造からのアプローチ
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概要
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イットリヤ安定化ジルコニヤ(YSZ)やPZTなど電子デバイスに用いられる金属酸化物薄膜の多くは反応性スパッタリングで作製される。そのターゲットは金属またはセラミックである。ターゲットから金属原子で基板に飛来しそこで酸素と反応し堆積すれば、酸化物は金属より速く堆積する筈である。まず、YSZは(Zr+Y)ターゲットを用い、ターゲットが酸化しないように開口を設けた蓋で覆うと金属モードでもYSZが高速で堆積することが可能になった。この状態でエピタキシャル成長を試みたところ、容易にエピ成長させることに成功した。つぎに、(ZrTi+xPbO)を用いて、反応性スパッタリングでPZT薄膜を作成した。酸化物であるPZTを金属より速い堆積速度で、良質の薄膜を堆積することが出来た。これを"準金属モード"と名付けた。基礎実験に基づいて、"準金属モード"用混合物ターゲットを提案した。その効果、複合ターゲットの場合とほぼ同じ特性の膜を堆積することができ、有効性を確認することが出来た。
- 1996-11-07
著者
-
佐々木 公洋
金沢大学工学部
-
畑 朋延
金沢大学工学部電気電子システム工学科
-
畑 朋延
金沢大学工学部
-
岡田 洋和
金沢大学工学部電気・情報工学科
-
張 威暁
金沢大学工学部電気・情報工学科
-
佐々木 公洋
金沢大学自然科学研究科
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