25-100℃、無温調GaInNAs系EA/DFBレーザ(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
バットジョイント集積技術を用いて、初めてGaInNAs系EA-DFBレーザを試作した。作製した素子は、SMSR45dB以上のシングルモード発振(25〜120℃)と、15dB以上の消光特性(25〜100℃)を示した。各温度においてEAバイアスを調整することで、25〜100℃において2.5Gbpsで無温調で動作した。また素子容量を低減することで、10Gbps動作を実現した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-08-16
著者
-
橋本 順一
住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所
-
勝山 造
住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所
-
福田 智恵
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
-
大西 裕
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
-
小山 健二
住友電気工業(株) オプトエレクトニクス研究所
-
山田 隆史
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
-
辻 幸洋
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
-
橋本 順一
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
-
石塚 貴司
住友電気工業(株)半導体技術研究所
-
藤井 康祐
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
-
勝山 造
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
-
勝山 造
住友電気工業
-
辻 幸洋
住友電工(株)伝送デバイス研究所
-
勝山 造
住友電工(株)伝送デバイス研究所
-
小山 健二
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
-
勝山 造
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
-
橋本 順一
財団法人光産業技術振興協会:住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
-
辻 幸洋
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
-
福田 智恵
住友電気工業株式会社伝送デ
-
福田 智恵
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
関連論文
- C-3-132 1.25Gbps, 80km 伝送可能な同軸型 FGL モジュール
- BCB埋め込み型リッジ導波路構造を有する1.3μm波長帯AlGaInAs/InP DFBレーザ(量子効果デバイス(光信号処理,LD,光増幅,変調等)と集積化技術,一般,材料デバイスサマーミーティング)
- 情報通信 BCB平坦化プロセスによる1.3μum波長帯AlGalnAs/lnPリッジ導波路型レーザ
- AlGaInAsレーザのESD耐性(光部品の実装・信頼性,一般)
- GaInAsPレーザの端面活性層での光吸収による劣化機構とその抑制策
- GaInAsP/InPレーザの劣化解析技術(光部品の実装・信頼性,一般)
- GaInAsP LDのESD劣化機構解析と劣化抑制技術開発
- 1.55μm帯CWDM用無温調ファイバブラッググレーティング外部共振型半導体レーザ
- 無温調同軸型ファイバブラッググレーティング外部共振器半導体レーザ
- 直接変調ファイバグレーティングレーザ(FGL)を用いたチャンネル間隔12.5GHz及び25GHzでのDWDM伝送
- 直接変調ファイバグレーティングレーザ(FGL)を用いた周波数間隔25GHzでのDWDM伝送
- ファイバグレーティング付き半導体レーザ
- OMVPE成長1.3μm帯GaInNAs-LDおよびSOA(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- [招待論文]OMVPE成長1.3μm帯GaInNAs-LDおよびSOA(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- C3-35 多チャンネル可変光減衰器(VOA)の低消費電力化
- 直接変調ファイバグレーティングレーザ(FGL)を用いたチャンネル間隔12.5GHz及び25GHzでのDWDM伝送
- 直接変調ファイバグレーティングレーザ(FGL)を用いたチャンネル間隔12.5GHz及び25GHzでのDWDM伝送
- 直接変調ファイバグレーティングレーザ(FGL)を用いたチャンネル間隔12.5GHz及び25GHzでのDWDM伝送
- 直接変調ファイバグレーティングレーザ(FGL)を用いたチャンネル間隔12.5GHzおよび25GHzでのDWDM伝送
- 直接変調ファイバグレーティングレーザ(FGL)を用いたチャンネル間隔12.5GHz及び25GHzでのDWDM伝送
- ファイバグレーティング付き半導体レーザ
- ファイバグレーティング付き半導体レーザ
- ファイバグレーティング付き半導体レーザ
- BCB埋め込み型リッジ導波路構造を有する1.3μm波長帯AlGaInAs/InP DFBレーザ(量子効果デバイス(光信号処理,LD,光増幅,変調等)と集積化技術,一般,材料デバイスサマーミーティング)
- 1.55μm帯CWDM用無温調ファイバブラッググレーティング外部共振型半導体レーザ
- 1.55μm帯CWDM用無温調ファイバブラッググレーティング外部共振型半導体レーザ
- 1.55μm帯CWDM用無温調ファイバブラッググレーティング外部共振型半導体レーザ
- 無温調同軸型ファイバブラッググレーティング外部共振器半導体レーザ
- 無温調同軸型ファイバブラッググレーティング外部共振器半導体レーザ
- 無温調同軸型ファイバブラッググレーティング外部共振器半導体レーザ
- 21pTG-13 GaAsに格子整合したInGaAsN/GaAs量子井戸構造のタイプ-IIポテンシャル構造の検証(量子井戸・超格子,領域4,半導体,メゾスコピック系・局在)
- C-3-105 パッシブアライメント構造を用いた小型10Gb/s PIN-AMPモジュールの開発
- GaInNAs半導体光増幅器をモノリシック集積した半導体光符号化デバイス(フォトニックネットワーク用デバイス技術,及びその応用,一般)
- GaInAsP/InPレーザの劣化解析技術(光部品の実装・信頼性,一般)
- GaInAsP/InPレーザの劣化解析技術(光部品の実装・信頼性,一般)
- C-4-28 トンネル接合を用いた長波長GaInNAs-VCSELの10Gb/s動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- 情報通信 埋め込みトンネル接合を用いた長波長GaInNAs VCSEL
- 25-100℃、無温調GaInNAs系EA/DFBレーザ(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 25-100℃、無温調GaInNAs系EA/DFBレーザ(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 25-100℃、無温調GaInNAs系EA/DFBレーザ(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 25-100℃、無温調GaInNAs系EA/DFBレーザ(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- C-4-14 GaInNAs系EA-DFBレーザの25-100℃無温調動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般講演)
- 端面コーティング改善によるAlGaInAsレーザの高信頼性化(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
- 端面コーティング改善によるAlGaInAsレーザの高信頼性化(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
- 端面コーティング改善によるAlGaInAsレーザの高信頼性化(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,一般(ECOC報告))
- 8チャンネル集積光可変減衰器(VOA)の開発
- 8チャンネル集積光可変減衰器(VOA)の開発
- 8チャンネル集積光可変減衰器(VOA)の開発
- 8チャンネル集積光可変減衰器(VOA)の開発
- PLC型可変損失スロープ補償器の特性
- PLC型可変損失スロープ補償器の特性
- PLC型可変損失スロープ補償器の特性
- B-8-34 40Gbps EMLを用いた1.3μm帯LAN-WDMの伝送方式の検討(B-8.通信方式,一般セッション)
- GaAs回折格子を有するGaInNAs系DFBレーザ(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- C-4-5 GaInNAs-SOAをモノリシック集積した半導体光符号/相関器(C-4. レーザ・量子エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- 端面発光型AlGaInAsレーザの端面応力が信頼性に及ぼす影響(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- 低転位GaN基板上縦型HFET(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- 低転位GaN基板上縦型HFET(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- 低転位GaN基板上縦型HFET(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- Er添加ファイバの長期γ線照射試験
- フォトニックネットワーク用半導体集積光ラベル符号化デバイス
- AlGaInAsレーザのESD耐性(光部品の実装・信頼性,一般)
- AlGaInAsレーザのESD耐性(光部品の実装・信頼性,一般)
- 分散補償ファイバ高性能化に関する検討
- C-4-16 ナノインプリント技術を用いたDFBレーザの作製(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- 14pYC-5 GaInNAs/GaAs 単一量子井戸構造の光学特性に対する窒素混晶化効果(量子井戸・超格子 : 輸送現象・光学応答, 領域 4)
- 20pTH-13 GaInNAs/GaAs 量子井戸構造の発光ダイナミクスに対する局在効果
- PLC型可変損失スロープ補償器
- PLC型可変損失スロープ補償器
- PLC型可変損失スロープ補償器
- PLC型可変損失スロープ補償器
- 情報通信 Sb添加によるGaInNAs量子井戸の光学特性の改善
- 通信用半導体レーザの開発
- 2重クラッド型分散補償ファイバの試作
- 全有機金属原料OMVPE法による大面積,超高効率太陽電池の開発
- ハイブリッド型Er^添加光ファイバ増幅器を用いた波長多重伝送特性の検討
- WDM光伝送用ハイブリッド型EDFAの開発
- ハイブリッドEDFAを用いたWDM伝送特性の検討
- 直接変調光送信器と分散補償ファイバを用いた2.4Gb/s長距離無中継伝送の検討
- 分散補償ファイバ中の非線形現象抑制に関する検討
- C-4-31 中赤外垂直遷移型DFB量子カスケードレーザの試作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-4-9 波長可変レーザCSG-DR-LDの単一温度動作構造検討(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-4-19 部分ドープ多重量子井戸によるInP系マッハツェンダ変調器の低駆動電圧化(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス,一般セッション)
- C-3-55 3x1 MMIカプラを用いたDP-QPSK変調器の提案(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 中赤外垂直遷移型DFB量子カスケードレーザ(QCL)の試作(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 中赤外垂直遷移型DFB量子カスケードレーザ(QCL)の試作(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 中赤外垂直遷移型DFB量子カスケードレーザ(QCL)の試作(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 中赤外垂直遷移型DFB量子カスケードレーザ(QCL)の試作(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 中赤外垂直遷移型DFB量子カスケードレーザ(QCL)の試作(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
- 中赤外垂直遷移型DFB量子カスケードレーザ(QCL)の試作
- C-4-15 バットジョイントによるInP系90°ハイブリッド集積型pin-PDの高感度・広帯域動作(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス)
- C-3-48 100Gb/s小型コヒーレントレシーバ向けInP系90.ハイブリッドMMI集積型受光素子(光集積デバイス,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- C-4-27 InP系変調素子とドライバICを内蔵した小型DP-QPSK変調器モジュールの低消費電力駆動(C-4.レーザ・量子エレクトロニクス)
- 100Gb/s小型コヒーレントレシーバ向けInP系90°ハイブリッド : 集積型pin-PDの高感度・広帯域動作(アクティブデバイスと集積化技術、一般「材料デバイスサマーミーティング」)
- 100Gb/s小型コヒーレントレシーバ向けInP系90°ハイブリッド : 集積型pin-PDの高感度・広帯域動作(アクティブデバイスと集積化技術、一般「材料デバイスサマーミーティング」)
- B-10-85 128Gbit/s-DP-QPSK小型変調器モジュール用ドライバICの開発(B-10.光通信システムB(光通信方式,光通信機器,デバイスのシステム応用,光通信網・規格))
- コヒーレントレシーバの高感度化に向けた90°ハイブリッド集積型受光素子(一般,超高速伝送,変復調,分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅,WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,及び一般(ECOC報告))
- コヒーレントレシーバの高感度化に向けた90°ハイブリッド集積型受光素子(一般,超高速伝送,変復調,分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅,WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,及び一般(ECOC報告))
- コヒーレントレシーバの高感度化に向けた90°ハイブリッド集積型受光素子(一般,超高速伝送,変復調,分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅,WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,及び一般(ECOC報告))
- 低転位GaN基板上縦型ショットキバリアダイオードとHFETの特性評価(一般講演,パワーデバイス及び超高周波デバイス/マイクロ波一般)