100Gb/s小型コヒーレントレシーバ向けInP系90°ハイブリッド : 集積型pin-PDの高感度・広帯域動作(アクティブデバイスと集積化技術、一般「材料デバイスサマーミーティング」)
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概要
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1波長あたり100 Gb/s以上の大容量伝送を実現する方式として,デジタルコヒーレント伝送技術が有望視されている.また,位相信号を復調する90°ハイブリッドを集積した受光素子としては小型化,さらには,これらの実装プロセスの簡素化に伴う低コスト化,及び特性安定化の観点で,InP系モノリシック集積素子が有利である.我々はバットジョイントプロセスによりMMIからなる90°ハイブリッドをモノリシック集積したInP系pin-PDの高受光感度,及び広帯域動作を実現するとともに,本素子を用いた小型コヒーレントレシーバモジュールを試作したので,報告する.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-06-14
著者
-
八木 英樹
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
-
大西 裕
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
-
増山 竜二
住友電気工業
-
勝山 智和
住友電気工業(株)
-
立岩 義弘
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所回路技術研究部
-
井上 尚子
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
-
米田 昌博
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
-
菊地 健彦
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所
-
武智 勝
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
-
小路 元
住友電気工業(株) 伝送デバイス研究所
-
井上 尚子
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
-
菊地 健彦
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
-
勝山 智和
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
-
米田 昌博
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
-
立岩 義弘
住友電気工業(株)伝送デバイス研究所
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