合金シードを用いるめっき銅薄膜のキャラクタリゼーション(<特集>機能性界面と分析化学)
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概要
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Cuデュアルダマシン配線の信頼性向上策として,合金シードを用いた配線形成プロセスが提案されている.本研究では,二次イオン質量分析法,電子線後方散乱回析,低速陽電子消滅法など複合物理分析を駆使することによって,特にAl添加した合金シードを用いためっきCu膜のキャラクタリゼーションを行った.その結果から,めっきCu膜の粒界に偏析したAlの存在により,信頼性試験中のCu原子や空孔の粒界拡散が抑制されることによって,配線の信頼性が向上することが分かった.
- 社団法人日本分析化学会の論文
- 2007-06-05
著者
-
上殿 明良
筑波大数理
-
上殿 明良
筑波大学電子物理工学系
-
上殿 明良
筑波大学物理工学科
-
廣瀬 幸範
(株)ルネサステクノロジ
-
上殿 明良
筑波大学・物理工学系
-
前川 和義
(株)ルネサステクノロジ
-
本田 和仁
(株)ルネサステクノロジ
-
廣瀬 幸範
ルネサステクノロジウエハプロセス技術統括部
-
本田 和仁
ルネサステクノロジウエハプロセス技術統括部
-
前川 和義
ルネサステクノロジウエハプロセス技術統括部
-
宮崎 博史
ルネサステクノロジウエハプロセス技術統括部
-
辻 幸一
大阪市立大学大学院工学研究科化学生物系専攻
-
辻 幸一
アントワープ大学
-
前川 和義
ルネサス テクノロジ
-
辻 幸一
大阪市立大学大学院工学研究科
-
上殿 明良
筑波大学物理工学系
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