Ti基自己形成バリア構造の誘電体層組成依存性(配線・実装技術と関連材料技術)
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概要
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我々は、Cu(Ti)合金薄膜と誘電体層との界面反応を用いた「Ti基自己形成バリア」を検討してきた。近年、Ti基自己形成バリアが45nmノードのデュアルダマシン配線形成プロセスに適用され、従来のTa/TaNバリアと同等以上の高いバリア性を持つことが示されたが、バリアの微細構造や高バリア性の原因は明らかではなかった。本稿では、X線光電子分光法(XPS)を用いたTiの化学状態の解析により、種々の誘電体層上に作製したTi基自己形成バリア中のTi化合物を直接同定し、Ti基自己形成バリアの微細構造および高バリア性の原因について詳細に考察した結果について述べる。
- 2011-01-31
著者
-
前川 和義
ルネサステクノロジウエハプロセス技術統括部
-
森 健壹
株式会社ルネサステクノロジ
-
伊藤 和博
京大工
-
伊藤 和博
Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University
-
大森 和幸
株式会社ルネサステクノロジ
-
小濱 和之
京都大学大学院工学研究科
-
伊藤 和博
京都大学大学院工学研究科
-
村上 正紀
学校法人立命館
-
村上 正紀
The Ritsumeikan Trust
-
守山 実希
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
-
白井 泰治
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
-
白井 泰治
京都大学大学院工学研究科材料工学教室
-
前川 和義
ルネサスエレクトロニクス株式会社
-
薗林 豊
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
-
大森 和幸
ルネサスエレクトロニクス株式会社
-
森 健壹
ルネサスエレクトロニクス株式会社
-
小濱 和之
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
-
白井 泰治
京都大学大学院工学研究科
-
白井 泰治
京都大学大学院
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