Effect of Organic Additives on Formation and Growth Behavior of Micro-Void in Electroplating Copper Films
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- Japan Institute of Metalsの論文
- 2004-11-20
著者
-
MURAKAMI Masanori
Department of Cardiovascular Surgery, Shakaihoken Tokuyama Central Hospital, Shunan
-
村上 正紀
学校法人立命館
-
村上 正紀
The Ritsumeikan Trust
-
TSUKIMOTO Susumu
Department of Materials Science and Engineering, Kyoto University
-
MORIYAMA Miki
Department of Materials Science and Engineering, Kyoto University
-
KONISHI Shinya
Department of Materials Science and Engineering, Kyoto University
-
守山 実希
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
-
Tsukimoto Susumu
Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University
-
Tsukimoto Susumu
Department Of Quantum Engineering Nagoya University
-
Konishi Shinya
Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University
-
Murakami Masanori
Department Of Applied Chemistry Tokyo Institute Of Technology
-
Tsukimoto Susumu
World Premier International Research Center Advanced Institute For Materials Research Tohoku Univers
関連論文
- Growth and Microstructure of Epitaxial Ti3SiC2 Contact Layers on SiC
- p-GaNに対する低抵抗TaTiオーミック・コンタクト材の形成及び劣化機構
- Direct Hemoperfusion Using Polymyxin-B Immobilized Fiber for Septic Shock After Cardiac Surgery
- p型GaNに対する低抵抗オーム性Ta/Ti電極
- p型GaNに対する低抵抗オーム性Ta/Ti電極
- p型GaNに対するオーム性電極材の酸素アニール効果
- Ti合金による自己形成バリアを用いたデュアルダマシンCu配線の特性(配線・実装技術と関連材料技術)
- 金属と半導体の接触界面--GaAs化合物半導体のオ-ミック・コンタクト材料 (境界領域を探る)
- GaAs系化合物半導体デバイス用超機能電極材料の開発 (特集 高機能を付与する成膜技術最前線) -- (開発事例編)
- Resistivity Reduction and Adhesion Increase Induced by Surface and Interface Segregation of Ti Atoms in Cu(Ti) Alloy Films on Glass Substrates