ULSI Si半導体デバイス用のCu配線材のナノ化の課題
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概要
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- 社団法人表面技術協会の論文
- 2005-12-01
著者
-
伊藤 和博
京大工
-
伊藤 和博
Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University
-
伊藤 和博
京都大学大学院工学研究科
-
村上 正紀
学校法人立命館
-
村上 正紀
The Ritsumeikan Trust
-
着本 享
京都大学大学院工学研究科
-
村上 正紀
京都大学 大学院工学研究科
-
守山 実希
京都大学 大学院工学研究科
-
着本 享
京都大学 大学院工学研究科
-
伊藤 和博
京都大学 大学院工学研究科
-
守山 実希
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
-
着本 享
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
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