着本 享 | 京都大学大学院工学研究科
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概要
関連著者
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着本 享
京都大学大学院工学研究科
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着本 享
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
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村上 正紀
学校法人立命館
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村上 正紀
The Ritsumeikan Trust
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守山 実希
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
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村上 正紀
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
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伊藤 和博
京大工
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伊藤 和博
Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University
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伊藤 和博
京都大学大学院工学研究科
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荒井 重勇
名古屋大学
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今野 充
日立サイエンスシステムズ
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上野 武夫
(株)日立サイエンスシステムズ
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上野 武夫
山梨大学 燃料電池ナノ材料研究センター
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佐々木 勝寛
名古屋大学大学院工学研究科・量子工学専攻
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宮井 宏光
名大工
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荒井 重勇
名古屋大学エコトピア科学研究所
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今野 充
日立ハイテクノロジーズ
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佐々木 勝寛
名古屋大学工学部
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坂 公恭
名古屋大学工学部
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矢口 紀恵
株式会社日立ハイテクノロジーズ
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今野 充
株式会社日立ハイテクノロジーズ那珂事業所
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矢口 紀恵
日立サイエンスシステムズ
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矢口 紀恵
日立ハイテクノロジーズ 那珂事業所
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上野 武夫
日立サイエンスシステムズ
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上野 武夫
株式会社日立ハイテクノロジーズ
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名大理工総研
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坂 公恭
名大・工
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大西 隆
株式会社神戸製鋼所技術開発本部
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村上 正紀
京都大学 大学院工学研究科
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守山 実希
京都大学 大学院工学研究科
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着本 享
京都大学 大学院工学研究科
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伊藤 和博
京都大学 大学院工学研究科
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荒井 重勇
名大理工総研
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坂 公恭
名大・大学院
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宮井 宏光
名大・工
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着本 享
名大・工
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佐々木 勝寛
名大・工
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文 元振
名大・工
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荒井 重勇
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着本 享
名大工学部
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宮井 宏光
名大工学部
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坂 公恭
名大工学部
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坂 公恭
名古屋大学
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着本 享
名古屋大学工学研究科量子工学専攻
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上野 武夫
日立サイエンスシステム テクノリサーチラボ
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今野 充
株式会社日立サイエンスシステムズ
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文 元振
名大院
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大西 隆
株式会社神戸製鋼所 技術開発本部
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今野 充
(株)日立ハイテクノロジーズ科学・医用システム事業統括本部
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上野 武夫
日立サイエンスシステム
著作論文
- Cu(Ti)合金微細配線における極薄バリア層の自己組織形成
- ULSI Si半導体デバイス用のCu配線材のナノ化の課題
- p型SiC半導体/TiAl系オーミック・コンタクト材の界面構造
- 電子デバイスの高性能化に向けた無機・有機の融合研究課題
- Al-CuAl_2共晶合金中の融解・凝固過程の電顕内その場観察
- Al-Si共晶における固液界面のその場高分解能観察
- プラズモンロス像を用いた高温における動的元素マッピング
- 談話室 p型4H-SiC半導体に対するTiAl基オーミック・コンタクト材の開発