Cu(Ti)合金微細配線における極薄バリア層の自己組織形成
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概要
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- 2006-12-20
著者
-
村上 正紀
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
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矢口 紀恵
株式会社日立ハイテクノロジーズ
-
今野 充
株式会社日立ハイテクノロジーズ那珂事業所
-
矢口 紀恵
日立サイエンスシステムズ
-
今野 充
日立サイエンスシステムズ
-
矢口 紀恵
日立ハイテクノロジーズ 那珂事業所
-
上野 武夫
(株)日立サイエンスシステムズ
-
上野 武夫
山梨大学 燃料電池ナノ材料研究センター
-
上野 武夫
株式会社日立ハイテクノロジーズ
-
伊藤 和博
京大工
-
伊藤 和博
Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University
-
伊藤 和博
京都大学大学院工学研究科
-
大西 隆
株式会社神戸製鋼所技術開発本部
-
村上 正紀
学校法人立命館
-
村上 正紀
The Ritsumeikan Trust
-
着本 享
京都大学大学院工学研究科
-
守山 実希
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
-
着本 享
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
-
今野 充
株式会社日立サイエンスシステムズ
-
大西 隆
株式会社神戸製鋼所 技術開発本部
-
今野 充
日立ハイテクノロジーズ
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