Cu配線用バリア材の開発
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概要
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- 1995-11-30
著者
-
村上 正紀
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
-
奥 健夫
大阪大学産業科学研究所産業科学ナノテクノロジーセンター
-
今堀 旬司
京都大学工学部材料工学教室
-
今堀 旬司
京都大学
-
村上 正紀
京大 大学院工学研究科
-
村上 正紀
京都大学 大学院工学研究科
-
奥 健夫
京都大学助手;大学院工学研究科材料工学専攻
-
上久保 雅規
京都大学
-
川上 英治
京都大学
-
岡田 毅
京都大学
-
村上 正紀
京都大学
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