村上 正紀 | The Ritsumeikan Trust

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概要

• MURAKAMI Masanoriの詳細を見る
• 同名の論文著者
• The Ritsumeikan Trustの論文著者

関連著者

• 村上 正紀

  The Ritsumeikan Trust

• 守山 実希

  京都大学大学院工学研究科材料工学専攻

• 村上 正紀

  学校法人立命館

• 村上 正紀

  京都大学大学院工学研究科材料工学専攻

• 伊藤 和博

  Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University

• 伊藤 和博

  京都大学大学院工学研究科

• 小出 康夫

  京都大学大学院工学研究科材料工学専攻

• Tsukimoto Susumu

  Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University

• Tsukimoto Susumu

  Department Of Quantum Engineering Nagoya University

• Tsukimoto Susumu

  World Premier International Research Center Advanced Institute For Materials Research Tohoku Univers

• ITO Kazuhiro

  Department of Materials Science and Engineering, Kyoto University

• MURAKAMI Masanori

  Department of Cardiovascular Surgery, Shakaihoken Tokuyama Central Hospital, Shunan

• 伊藤 和博

  京大工

• Ito Kazuhiro

  Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University

• Murakami Masanori

  Department Of Applied Chemistry Tokyo Institute Of Technology

• MURAKAMI Masanori

  The Ritsumeikan Trust

• TSUKIMOTO Susumu

  Department of Materials Science and Engineering, Kyoto University

• Ito Kazuhiro

  Department Of Cardiovascular And Thoracic Surgery Kyoto Prefectural University Of Medicine

• 上村 俊也

  豊田合成(株)オプトE事業部

• 柴田 直樹

  豊田合成(株)オプトE事業部

• 柴田 直樹

  豊田合成(株)オプトe事業部 第1技術部

• 上村 俊也

  豊田合成(株)開発部

• 着本 享

  京都大学大学院工学研究科

• 着本 享

  京都大学大学院工学研究科材料工学専攻

• 鈴木 正明

  京都大学大学院工学研究科材料工学専攻

• 荒井 知之

  京都大学大学院工学研究科材料工学専攻

• 川上 俊之

  京都大学大学院工学研究科材料工学専攻

• 川上 俊之

  シャープ株式会社 デバイス技術研究所

• 荒井 知之

  (株)富士通研究所

• KOHAMA Kazuyuki

  Department of Materials Science and Engineering, Kyoto University

• 村上 正紀

  京都大学 大学院工学研究科

• MORIYAMA Miki

  Optoelectronics Division, Toyoda Gosei Co., Ltd.

• Kohama Kazuyuki

  Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University

• 前川 和義

  ルネサステクノロジウエハプロセス技術統括部

• 森 健壹

  株式会社ルネサステクノロジ

• 白井 泰治

  Graduate School Of Engineering Kyoto University

• 小林 節子

  京都大学大学院工学研究科材料工学専攻

• 大森 和幸

  株式会社ルネサステクノロジ

• 小濱 和之

  京都大学大学院工学研究科

• 大西 隆

  株式会社神戸製鋼所技術開発本部

• UEHARA Shuji

  Department of Materials Science and Engineering, Kyoto University

• 守山 実希

  京都大学 大学院工学研究科

• MORITA Toshifumi

  Department of Materials Science and Engineering, Kyoto University

• MORIYAMA Miki

  Department of Materials Science and Engineering, Kyoto University

• KONISHI Shinya

  Department of Materials Science and Engineering, Kyoto University

• 小出 康夫

  京大院工

• 村上 正紀

  京大院工

• Morita Toshifumi

  Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University

• Morita Toshifumi

  Department Of Aerospace Engineering College Of Science And Technology Nihon University

• Shirai Yasuharu

  Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University

• Onishi Takashi

  Technical Dev. Group Materials Res. Lab. Kobe Steel Ltd.

• Konishi Shinya

  Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University

• Morita T

  Kyoto Inst. Of Technol. Kyoto Jpn

• 大西 隆

  株式会社神戸製鋼所 技術開発本部

• 小濱 和之

  京都大学大学院工学研究科材料工学専攻

• Uehara Shuji

  Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University

• 多賀 康訓

  豊田中研

• TSUKIMOTO Susumu

  World Premier International Research Center, Advanced Institute for Materials Research (WPI-AIMR), T

• WANG Zhongchang

  World Premier International Research Center, Advanced Institute for Materials Research (WPI-AIMR), T

• SAITO Mitsuhiro

  World Premier International Research Center, Advanced Institute for Materials Research (WPI-AIMR), T

• IKUHARA Yuichi

  World Premier International Research Center, Advanced Institute for Materials Research (WPI-AIMR), T

• 邑瀬 邦明

  京都大学大学院 工学研究科

• 多賀 康訓

  (株)豊田中央研究所

• 多賀 康訓

  中部大学総合工学研究所

• 山口 章

  住友電気工業(株)オプトエレクトロニクス研究所

• 邑瀬 邦明

  Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University

• 松永 健太良

  京都大学大学院工学研究科材料工学専攻

• 幾原 雄一

  ファインセラミックスセンター:東大総研:東北大wpi

• 矢口 紀恵

  株式会社日立ハイテクノロジーズ

• 奥 健夫

  大阪大学産業科学研究所産業科学ナノテクノロジーセンター

• 浅井 孝祐

  (株)ルネサステクノロジ

• 猪口 康博

  住友電気工業株式会社オプトエレクトロニクス研究所

• 今野 充

  株式会社日立ハイテクノロジーズ那珂事業所

• 矢口 紀恵

  日立サイエンスシステムズ

• 今野 充

  日立サイエンスシステムズ

• 小川 真一

  松下電器産業株式会社半導体社プロセス開発センター

• 矢口 紀恵

  日立ハイテクノロジーズ 那珂事業所

• 上野 武夫

  (株)日立サイエンスシステムズ

• 上野 武夫

  山梨大学 燃料電池ナノ材料研究センター

• 上野 武夫

  株式会社日立ハイテクノロジーズ

• 浅井 考祐

  (株)ルネサステクノロジ

• 前川 和義

  株式会社ルネサステクノロジ

• 前田 知幸

  京都大学大学院工学研究科材料工学専攻

• 藤田 聡

  京都大学大学院工学研究科材料工学専攻

• Shimada Masahiro

  Department of Respiratory Diseases, National Hospital Organization Tokyo National Hospital

• 宮武 浩

  株式会社ルネサステクノロジ

• 水野 雅夫

  株式会社神戸製鋼所技術開発本部

• 浅井 孝祐

  株式会社ルネサステクノロジ

• 山口 章

  住友電気工業(株)半導体技術研究所

• 山口 章

  住友電気工業

• 山口 章

  住友電気工業株式会社オプトエレクトロニクス研究所

• ONISHI Takashi

  Technical Development Group, Materials Research Laboratory, Kobe Steel, Ltd.

• SHIRAI Yasuharu

  Department of Materials Science and Engineering, Kyoto University

• MORI Kenichi

  Process Technology Development Division Renesas Technology Corporation

• MAEKAWA Kazuyoshi

  Process Technology Development Division Renesas Technology Corporation

• TSUKIMOTO Susumu

  Kyoto Univ., Dept. of Materials Science and Engineering, Graduate School of Eng.

• ITO Kazuhiro

  Kyoto Univ., Dept. of Materials Science and Engineering, Graduate School of Eng.

• MURAKAMI Masanori

  Kyoto Univ., Dept. of Materials Science and Engineering, Graduate School of Eng.

• 着本 享

  京都大学 大学院工学研究科

• 伊藤 和博

  京都大学 大学院工学研究科

• 浅水 啓州

  京都大学大学院工学研究科材料工学専攻

• 斎藤 格

  住友電気工業株式会社フォトニクス事業部

• 小出 康夫

  京都大学;工学研究科材料工学専攻

• 村上 正紀

  京都大学;工学研究科材料工学専攻

• 猪口 康博

  住友電気工業 オプトエレクトロニクス研

• 大槻 徴

  京都大学エネルギー科学研究科

• 藤川 隆男

  株式会社神戸製鋼所高砂製作所/機械カンパニー

• 小川 真一

  松下電子工業(株)半導体社プロセス開発センター

• 田中 三喜男

  京都大学

• 森 英嗣

  京都大学

• 奥 建夫

  京都大学

• 白井 泰治

  京都大学大学院工学研究科材料工学専攻

• 大槻 徴

  京大・工

• Mori Kenichi

  Process Development Dept. Process Technology Development Div. Production And Technology Unit Renesas

• 浅水 啓州

  Materials Department University Of California

• Ikuhara Yuichi

  World Premier International Research Center Advanced Institute For Materials Research Tohoku Univers

• 今野 充

  株式会社日立サイエンスシステムズ

• Saito Mitsuhiro

  World Premier International Research Center Advanced Institute For Materials Research Tohoku Univers

• 奥 健夫

  大阪大学産業科学研究所

• 村上 正紀

  京都大学

• 白井 泰治

  京都大学大学院工学研究科材料工学教室

• Wang Zhongchang

  World Premier International Research Center Advanced Institute For Materials Research Tohoku Univers

• Ikuhara Yuichi

  Institute Of Engineering Innovation The University Of Tokyo

• Tsukimoto Susumu

  World Premier International Research Center Advanced Institute For Materials Research (wpi-aimr) Toh

• 藤田 聡

  京都大学大学院エネルギー科学研究科

• IKUHARA Yuichi

  Faculty of Engineering, The University of Tokyo

• 水野 雅夫

  株式会社神戸製鋼所 技術開発本部

• 前川 和義

  ルネサスエレクトロニクス株式会社

• Wang Zhongchang

  World Premier International Research Center Advanced Institute For Materials Research Tohoku Univers

• 薗林 豊

  京都大学大学院工学研究科材料工学専攻

• 大森 和幸

  ルネサスエレクトロニクス株式会社

• 森 健壹

  ルネサスエレクトロニクス株式会社

• Shimada Masahiro

  Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University

• 今野 充

  日立ハイテクノロジーズ

• Ikuhara Yuichi

  World Premier International Research Center Advanced Institute For Materials Research Tohoku Univers

• 白井 泰治

  京都大学大学院工学研究科

• 白井 泰治

  京都大学大学院

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著作論文

• Growth and Microstructure of Epitaxial Ti3SiC2 Contact Layers on SiC
• p-GaNに対する低抵抗TaTiオーミック・コンタクト材の形成及び劣化機構
• p型GaNに対する低抵抗オーム性Ta/Ti電極
• p型GaNに対する低抵抗オーム性Ta/Ti電極
• p型GaNに対するオーム性電極材の酸素アニール効果
• Ti合金による自己形成バリアを用いたデュアルダマシンCu配線の特性(配線・実装技術と関連材料技術)
• GaAs系化合物半導体デバイス用超機能電極材料の開発 (特集 高機能を付与する成膜技術最前線) -- (開発事例編)
• Resistivity Reduction and Adhesion Increase Induced by Surface and Interface Segregation of Ti Atoms in Cu(Ti) Alloy Films on Glass Substrates
• Effects of Dielectric-Layer Composition on Growth of Self-Formed Ti-Rich Barrier Layers in Cu(1at% Ti)/Low-k Samples
• 退職記念講演 材料と共に歩んできた40年間
• 極薄バリア層自己形成技術--冶金学的なアプローチ (特集 これだけは知っておきたい最新の配線・実装材料技術)
• Self-formation of Ti-rich interfacial layers in Cu(Ti) alloy films (Special issue: Solid state devices and materials)
• Cu(Ti)合金微細配線における極薄バリア層の自己組織形成
• Self-Formation of Ti-rich Interfacial Layers in Cu(Ti) Alloy Films
• ULSI Si半導体デバイス用のCu配線材のナノ化の課題
• Grain Growth Mechanism of Cu Thin Films
• The Effect of Target Purities on Grain Growth in Sputtered Copper Thin Films
• p型SiC半導体/TiAl系オーミック・コンタクト材の界面構造
• Effect of Organic Additives on Formation and Growth Behavior of Micro-Void in Electroplating Copper Films
• The Effect of Strain Distribution on Abnormal Grain Growth in Cu Thin Films
• K04 バルク材と薄膜材の機械強度の相違
• 電子デバイスの高性能化に向けた無機・有機の融合研究課題
• 最新開発事例 次世代Si-ULSIデバイス用ナノCu配線材料の課題 (特集 ナノエレクトロデバイスの課題と可能性)
• 金属・半導体接合界面制御によるオーム性電極材料開発 : n型GaAs化合物半導体を例として
• Effect of Annealing Atmosphere on Void Formation in Copper Interconnects
• コンタクト工学の現状--半導体デバイスの界面科学
• GaNオーム性電極形成技術
• ED2000-102 p型InPに対する高信頼性Pd系オーミック・コンタクト材
• SC-5-3 p-GaNへの低抵抗オーム性電極
• V. デバイス, デバイス材料 金属・半導体界面反応層の微細構造と電気特性
• p-ZnSeおよびp-GaNワイドギャップ半導体のオーム性電極
• なぜショットキーバリアは形成されるのか
• 金属/ワイドバンドギャップ半導体界面とオーム性電極
• 金属/半導体および半導体/半導体接合界面におけるエネルギー障壁
• 半導体ダイヤモンド/金属界面の電気伝導機構
• 展望 21世紀における我が国の物づくり--米国より何を学ぶべきか
• Si半導体デバイス用配線材料ナノ化での課題 (特集 ナノテクノロジーの最前線)
• 新時代を迎えたエレクトロニクス配線技術
• Cu多層配線用バリア技術
• Cu配線用拡散バリア材料
• シリコンウェーハ戦略について
• なぜ外国へ渡ったか「Research Fund or Death!」
• 特集号企画にあたって
• Growth of Ti-Based Interface Layer in Cu(Ti)/Glass Samples
• Ti基自己形成バリア構造の誘電体層組成依存性(配線・実装技術と関連材料技術)

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