803 顕微環境下におけるマイクロファブリケーションデバイスの開発(オーガナイズドセッション : 加工・機械の構造と機能の進化)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
This project aims to develop a manipulation system which enables unskilled operators to work on micro objects at a SEM (Scanning Electron Microscope) environment. Focusing on cutting off an organic tissue, this paper particularly investigates the effect of tools with different shapes on cutting performance through a field test. It is found that sharp needle rather than knife-edge grants the tool a lower resistance and less damage to the specimen.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2000-09-08
著者
-
江田 弘
茨城大工
-
川上 辰男
(株)三友製作所
-
石川 友彦
茨城県工業技術センター
-
周 立波
茨城大工
-
齊藤 浩之
茨城大院
-
石川 友彦
茨城大学理工学研究科
-
守屋 光永
茨城大学大学院
-
齊藤 浩之
茨城大工
-
守屋 光永
茨城大院
関連論文
- T1101-2-3 マイクロ加工による光触媒機能制御に関する研究(マイクロナノ理工学:nmからmmまでの表面制御とその応用(2))
- 318 超磁歪材料適用の超精密位置決め装置の開発とその性能評価
- 超高速研削加工層組織解析に関する研究
- 超高速研削における幾何学的表面と温度分布のシミュレーション
- 平面研削における熱源強度分布の推定と加工への応用
- 操作性の均一化を目指したマン・マシンインターフェースの構築-視覚・触覚情報と操作情報とを融合したシステムの機構-
- C19 電気・機械的手法によるナノ構造の創成に関する研究(OS-12 ナノ加工と表面機能(4))
- ダイヤモンド砥石による溶射被膜層の研削加工について
- 仮想実現を用いた微小物体の操作向上に関する研究
- ガラスの延性モード研削に関する研究
- 超精密砥粒加工におけるトライボロジー現象の解析
- 工具剛性を考慮したモデルによる微小材料除去機構の解析
- 405 顕微鏡下におけるマイクロマニピュレーションシステムにおけるツールパスの自動制御(OS4 最新機械要素技術)(OS16 トライポロジー・軸受技術)
- 顕微鏡下における細胞操作用マイクロマニピュレーションシステムの開発(オーガナイズドセッション,ライフサポートにおける工学技術)
- 607 電子顕微鏡内マイクロ加工機械の設計および実験報告
- 212 SEM 内マイクロ旋盤の設計及び製作
- 308 マイクロマニピュレーションの軌道制御に関する研究(精密/微細加工と評価)
- GMM 適用超精密アライメント装置の開発
- ドライ環境における超音波振動切削に関する研究
- 307 プローブ陽極酸化を用いたSi基板上のナノ構造の創成に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 309 Siウエハのナノ引っかきによるナノ構造創成の検討(精密/微細加工と評価)
- 306 超短パルスレーザによるSiウエハ割断法に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 209 Siウエハのナノ引っかき実験とシミュレーション(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 307 真空中におけるマイクロ・ナノ加工機構に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 305 超短パルスレーザによるSiウエハ割断法に関する研究(精密/微細加工と評価)
- センサベース・マイクロマニピュレーション : 三次元力センサを用いた接触圧の検出について(オーガナイズドセッション,ライフサポートにおける工学技術)
- 514 振動援用切削の分子動力学シミュレーション : 振動振幅および周波数について(OS7 ナノ・マイクロ加工)
- 振動援用切削の分子動力学シミュレーション : 振動条件について(オーガナイズドセッション,計算力学とその応用)
- 605 超高加速度・振動切削加工の分子動力学シミュレーション
- 412 アルミニウムの塑性伝播速度領域における研削加工の分子動力学シミュレーション
- 力覚表示を用いた加工状態のフィードバック手法の研究
- 207 超短パルスレーザによる単結晶ダイヤモンドへのアブレーション加工に関する基礎研究(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- Siウエハインフィード研削における切削軌跡密度と機械剛性の影響 : 第2報 : 実験的考察
- Siウエハインフィード研削における切削軌跡密度と機械剛性の影響 : 第1報 : モデルと解析
- ポテンシャルパラメータ制御によるシリコンウエハ化学作用援用研削の分子動力学シミュレーション
- 顕微鏡観察視野外を含む接触圧と接触点維持制御機能を有する半導体デバイス評価用プロービングシステムの開発
- 砥粒上すべり現象の分子動力学シミュレーション
- 508 放電によるマイクロ構造の創成に関する基礎的研究(OS8-(2) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 507 電気・化学・機械複合ナノ加工に関する研究(OS8-(2) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 202 シリコンウエハのナノスクラッチングに関する研究(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 鋼のマイクロマシニングに関する研究:塑性変形の結晶依存性
- 414 視覚情報を用いたマイクロマニピュレーション
- 視覚と力覚のセンサフュージョンによる把持物体の接触位置の推定
- 908 超高周波微小振動切削に関する研究(関東支部 茨城講演会)
- A34 Research on 3D data Acquisition and Configuration of Live Images(M4 processes and micro-manufacturing for science)
- A33 Research on Chemical Reaction Assisted Ultra-short Pulsed Laser Cleavage-cutting of Silicon Wafer(M4 processes and micro-manufacturing for science)
- A32 Study on Path Control Scheme by Potential Method for Vision Guided Micro Manipulation System(M4 processes and micro-manufacturing for science)
- A28 Research on Enhancement of Photocatalytic Activities of Titanium Dioxide Film Surface by Generating Microcutting Grooves(M4 processes and micro-manufacturing for science)
- 301 Siウエハのナノ引っかきにおける温度の影響(精密/微細加工と評価)
- 909 Siウエハのナノ引っかきに関する研究 : ダイヤモンド砥粒による検討(関東支部 茨城講演会)
- 903 離散データに基づくマイクロ加工に関する研究(関東支部 茨城講演会)
- 902 超短パルスレーザーによるSiウエハ割断法の基礎研究(関東支部 茨城講演会)
- 901 卵細胞操作用マイクロマニピュレーションシステムの開発 : 視覚情報をベースとした軌道制御の実現(関東支部 茨城講演会)
- 1A1-I05 ハプティックデバイスを用いた微細作業の操作性に関する研究
- 鋼のマイクロマシニングに関する研究 : パーライトの引っかき挙動
- 608 センサベース・マイクロマニピュレーション : プローブの接触制御に関する研究
- 311 視・力覚情報を用いたマイクロマニピュレーション(OS6 マイクロ加工(1))
- 電子顕微鏡内マイクロファブリケーションデバイスの技術開発
- 2A1-M5 顕微解剖を目指したマニピュレータシステムにおける問題点について(69. 作業をするロボット)
- 803 顕微環境下におけるマイクロファブリケーションデバイスの開発(オーガナイズドセッション : 加工・機械の構造と機能の進化)
- 2A1-75-107 電子顕微鏡下の作業における接触情報の検出方法の提案と考察
- 413 Siウェハ研削表面の物性評価
- ピコ秒パルスレーザによる球面形状創成に関する研究(オーガナイズドセッション,超塑性と材料および造形法)
- 120 顕微鏡下における細胞操作用自動マイクロマニピュレーションシステムの開発
- 05 マイクロマニピュレータシステム
- 原子スケールのスティックスリップ現象の解析 -分子動力学の適用-
- 221 原子間ポテンシャルパラメータの制御によるシリコンウエハ機械・化学研削の分子動力学シミュレーション(OS15.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(6),オーガナイズドセッション)
- Research on chemo-mechanical grinding of large quartz glass substrate
- 研究グループ紹介 茨城県工業技術センター
- 超磁歪微小圧力センサの開発に関する研究
- 603 デバイスウエハの平坦化プロセスにおけるシミュレーション
- 602 CMG 砥石の開発に関する研究
- WEDMによる高アスペクト比微小径電極に関する研究(オーガナイズドセッション,超塑性と材料および造形法)
- 703 マイクロ表面構造による色素増感太陽電池の高効率化に関する研究(OS7 オーガナイズドセッション《精密/微細加工と評価》)
- MNM-1B-1 難加工材料へのパルスレーザーマイクロ加工(セッション 1B 情報・精密機器におけるマイクロ・ナノテクノロジー1)
- 702 音響浮揚を用いた砥粒加工方式の考案および開発に関する研究(OS7 オーガナイズドセッション《精密/微細加工と評価》)
- 超微小切削のシミュレーションと実験
- Siウエハ仕上げ加工に及ぼす加工変質層の影響の解析 : ナノスクラッチ実験と分子動力学シミュレーションによる検討
- 近赤外分光計測を用いた薄片シリコンウェハの厚さ計測法
- 701 極薄Siウエハ研削技術に関する研究(OS7-(1)オーガナイズドセッション《精密/微細加工と評価》)
- 706 極細電極を用いたマイクロEDMによる微小構造創成に関する研究(OS7-(2)オーガナイズドセッション《精密/微細加工と評価》)
- 705 ナノスクラッチによる金型製造に関する研究(OS7-(2)オーガナイズドセッション《精密/微細加工と評価》)