廣瀬 達哉 | (株)富士通研究所
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
廣瀬 達哉
(株)富士通研究所
-
廣瀬 達哉
株式会社富士通研究所
-
廣瀬 達哉
富士通研究所
-
廣瀬 達哉
富士通株式会社
-
中舎 安宏
富士通株式会社
-
中舎 安宏
(株)富士通研究所
-
牧山 剛三
(株)富士通研究所
-
鈴木 俊秀
富士通株式会社
-
佐藤 優
富士通株式会社
-
佐藤 優
株式会社富士通研究所
-
川野 陽一
富士通株式会社
-
川野 陽一
株式会社富士通研究所
-
高橋 剛
富士通株式会社
-
高橋 剛
(株)富士通研究所
-
川野 陽一
名古屋大学工学研究科
-
佐藤 優
富士通研究所
-
原 直紀
(株)富士通研究所
-
原 直紀
富士通研究所
-
鈴木 俊秀
(株)富士通研究所
-
佐藤 優
株式会社 秋田鶏病中央研究所
-
佐藤 優
(株)富士通研究所
-
鈴木 俊秀
(株)富士通研究所高速ICテクノロジ研究部
-
牧山 剛三
富士通
-
牧山 剛三
株式会社 富士通研究所
-
中舍 安宏
株式会社富士通研究所
-
佐藤 優
富士通研究所高速ICテクノロジ研究部
-
中舎 安宏
富士通研究所
-
佐藤 優
東海大 工
-
鈴木 俊秀
富士通株式会社:株式会社富士通研究所
-
大橋 洋二
株式会社富士通研究所
-
大橋 洋二
富士通株式会社
-
滝川 正彦
(株)富士通研究所
-
川野 陽一
(株)富士通研究所
-
鈴木 俊秀
株式会社富士通研究所
-
澤谷 邦男
東北大学大学院工学研究科
-
水野 皓司
東北大学電気通信研究所
-
佐藤 弘康
東北大学大学院工学研究科
-
増田 哲
(株)富士通研究所
-
渡邊 祐
(株)富士通研究所
-
常信 和清
富士通株式会社
-
多木 俊裕
富士通株式会社 電子デバイス事業本部
-
澤田 憲
(株)富士通研究所
-
渡辺 祐
富士通研
-
常信 和清
富士通株式会社:株式会社富士通研究所
-
水野 浩司
東北大通研
-
佐藤 弘康
東北大学 大学院工学研究科電気・通信工学専攻
-
澤谷 邦男
東北大学 大学院工学研究科電気・通信工学専攻
-
常信 和清
(株)富士通研究所
-
本田 敦
富士通株式会社
-
多木 俊裕
富士通
-
原 直紀
株式会社富士通研究所
-
原 直紀
富士通株式会社
-
中舍 安宏
富士通株式会社
-
横尾 郁
富士通株式会社
-
澤田 憲
Fujitsu Laboratories Ltd.
-
加納 英樹
株式会社富士通研究所
-
増田 哲
富士通株式会社:株式会社富士通研究所
-
佐藤 優
富士通(株)
-
水野 皓司
東北大学
-
渡邊 祐
株式会社富士通研究所
-
牧山 剛三
富士通株式会社
-
石津 英三
富士通九州ディジタル・テクノロジ(株)
-
東 充宏
富士通株式会社トランスポート事業本部
-
高橋 剛
富士通(株)
-
東 充宏
富士通株式会社
-
渡邊 祐
富士通(株)
-
西 眞広
富士通カンタムデバイス(株)
-
石津 英三
富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社
-
澤谷 邦男
東北大学
-
東 充宏
富士通研究所
-
水野 皓司
東北大学 電気通信研究所
-
増田 哲
株式会社富士通研究所
-
志村 利宏
株式会社富士通研究所
-
小野 克二
(株)富士通研究所
-
渡邊 祐
株式会社 富士通研究所
-
原 直紀
富士通
-
多木 俊裕
株式会社富士通研究所
-
西 真弘
富士通カンタムデバイス(株) 先端技術開発部
-
牧山 剛三
富士通研究所
-
田中 正博
富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社
-
常信 和清
富士通研究所
-
澤谷 邦男
東北大学大学院工学研究科電気・通信専攻
-
鈴木 俊秀
富士通研究所
-
川野 陽一
富士通研究所
-
西 眞弘
富士通カンタムデバイス株式会社
-
西 真弘
富士通カンタムデバイス(株)
-
加納 英樹
(株)富士通研究所
-
深田 憲
(株)富士通研究所
-
Brewer Forrest
University of California
-
Rodwell Mark
University of California
-
重松 寿生
(株)富士通研究所
-
山浦 新司
(株)富士通研究所rf設計部
-
大石 泰之
富士通株式会社
-
川野 陽一
日本医科大学外科
-
川野 陽一
日本医科大学多摩永山病院 外科
-
小林 弘一
富士通システム統合研究所
-
高橋 剛
富士通研究所
-
今西 健治
富士通研究所
-
井上 雄介
(株)富士通研究所
-
横川 茂
富士通カンタムデバイス(株)
-
西 眞弘
富士通カンタムデバイス(株)
-
横川 茂
富士通カスタムデバイス(株)
-
西 眞弘
富士通カスタムデバイス(株)
-
飯島 真也
(株)富士通研究所
-
廣瀬 達哉
株式会社 富士通研究所
-
小野 克二
株式会社 富士通研究所
-
重松 寿生
富士通研究所
-
大石 泰之
(株)富士通研究所
-
多木 俊裕
富士通株式会社
-
牧山 剛三
富士通(株)
-
籾山 陽一
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
-
杉井 寿博
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
-
我妻 壽彦
東北大学電気通信研究所
-
我妻 寿彦
東北大
-
井田 一郎
富士通株式会社
-
高橋 剛
株式会社富士通研究所
-
加納 英樹
株式会社 富士通研究所 フォトエレクトロニクス研究所
-
小林 弘一
富士通(株)特機プロダクト事業部
-
内野 秀幸
富士通カンタムデバイス
-
青木 芳雄
富士通カンタムデバイス
-
青木 芳雄
富士通カンタムデバイス株式会社
-
井上 雄介
京都大学大学院情報学研究科
-
中村 寛一
富士通カンタムデバイス株式会社
-
大石 泰之
富士通研
-
原 直紀
富士通(株)
-
籾山 陽一
株式会社 富士通研究所
-
小杉 真人
株式会社 富士通研究所
-
杉井 寿博
株式会社 富士通研究所
-
今西 健治
富士通
-
我妻 壽彦
東北大学 電気通信研究所
-
籾山 陽一
富士通(株)
-
大西 裕明
(株)富士通研究所
-
藤田 栄治
富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社
-
砥綿 浩史
富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社
-
佐藤 博康
東北大学大学院 工学研究科
-
小林 弘一
富士通
-
中舎 安宏
株式会社富士通研究所
-
大西 裕明
富士通研究所
-
内野 秀幸
富士通カンタムデバイス(株)
-
今西 健治
株式会社富士通研究所
-
鈴水 俊秀
株式会社富士通研究所
-
大矢 章雄
富士通カンタムデバイス株式会社
-
SAWADA K.
Fujitsu Laboratories Ltd.
-
小林 弘一
新潟大学大学院自然科学研究科
-
Sawada K.
(株)富士通研究所
-
横川 茂
富士通カンタムデバイス
-
常信 和清
富士通株式会社電子デバイス事業本部
著作論文
- A 40-Gb/s CMOS Distributed Amplifier for Fiber-Optic Communication Systems (VLSI一般(ISSCC2004特集))
- 94GHz帯パッシブイメージセンサ用InP-HEMT MMICの開発(マイクロ波/一般)
- SC-10-1 超高周波MMICパッケージング技術(SC-10.無線通信・レーダセンサの世界を拓くミリ波デバイス・回路と関連技術)
- C-2-7 70-110GHz帯高利得増幅器MMIC(C-2.マイクロ波A(能動デバイス))
- C-2-15 インバーテドマイクロストリップ路線を用いた利得帯域積 500 GHz 分布型増幅器
- C-2-12 樹脂封止フリップチップW帯多層MMIC
- W帯10Gb/sインパルス無線通信用ウェーブレット送信機の開発(ミリ波・テラヘルツ波デバイス・システム)
- 94GHz帯パッシブイメージセンサ用InP-HEMT MMICの開発(マイクロ波/一般)
- C-2-5 InP-HEMTを用いた1.8V_差動型広帯域増幅器の検討(C-2.マイクロ波A(能動デバイス))
- メタルオーバーゲート構造を用いた低電力・高周波SOI-DTMOS
- B-5-126 超高速ギガビット無線LANの研究開発(33) : ミリ波OFDMシステムの装置試作と伝送実験(B-5.無線通信システムB(ワイヤレスアクセス),一般セッション)
- B-5-91 超高速ギガビット無線LANの研究開発(27) : ミリ波OFDMシステムにおけるベースバンド部の試作(B-5.無線通信システムB(ワイヤレスアクセス),一般セッション)
- C-2-96 94GHz帯パッシブイメージセンサの開発(C-2.マイクロ波C(マイクロ波・ミリ波応用装置),一般講演)
- B-5-105 超高速ギガビット無線LANの研究開発(12) : OFDM方式の装置概要(B-5.無線通信システムB(ワイヤレスアクセス),一般講演)
- ミリ波帯CMOSパワーアンプ(マイクロ波/一般)
- ミリ波帯CMOSパワーアンプ(マイクロ波/一般)
- C-10-19 寄生容量低減によるミリ波用InAlAs/InGaAs HEMTの低雑音化(C-10.電子デバイス,一般セッション)
- C-2-16 90nm Si-CMOSによる20GHz、100mW高出力増幅器(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- B-5-144 超高速ギガビット無線LANの研究開発(19) : ミリ波OFDMシステムにおけるキャリア周波数同期の検討(B-5. 無線通信システムB(ワイヤレスアクセス),一般セッション)
- CS-3-7 94GHz帯パッシブイメージセンサ用受信器の開発(C-3. ミリ波無線システムと回路・デバイスの開発動向,シンポジウムセッション)
- CS-3-5 90nmCMOS技術を用いたミリ波パワーアンプ(C-3. ミリ波無線システムと回路・デバイスの開発動向,シンポジウムセッション)
- ミリ波帯大容量伝送システム実現に向けた7.6ps InP HEMT短パルス発生器(ミリ波・テラヘルツ波デバイス・システム)
- C-2-19 25GHz動作40mW出力90nm Si-CMOS増幅器(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般講演)
- C-10-5 InP HEMT短パルス発生器のジッタ特性(C-10.電子デバイス,一般講演)
- C-10-4 InAlAs障壁層を薄層化したInAlAs/InGaAs HEMTの雑音特性(C-10.電子デバイス,一般講演)
- 94GHz帯パッシブイメージセンサの開発(ミリ波・テラヘルツ波デバイス・システム)
- InP HEMT技術を用いた40Gbit/s動作デジタル回路(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- InP HEMT技術を用いた40Gbit/s動作デジタル回路(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- C-10-14 空間構造InP HEMTのワイドゲート化による雑音特性改善(C-10.電子デバイス,一般セッション)
- 自己発熱効果を含むHBTシミュレーションモデル
- C-2-15 フリップチップ実装を用いた38/76GHzシングルバランス型周波数逓倍器
- SC-10-1 超高周波MMICパッケージング技術(SC-10.無線通信・レーダセンサの世界を拓くミリ波デバイス・回路と関連技術)
- C-10-16 InP-HEMTを用いた400Gbit/s動作 D-FF&MUX回路
- InP-HEMTを用いた超低消費電力(0.5W以下)50Gb/sフルレート4:1MUX、1:4DEMUXIC
- InP HEMT技術を用いた100-Gbit/s 2:1マルチプレクサと80-Gbit/s D-FF
- InP HEMT技術を用いた100-Gbit/s 2 : 1マルチプレクサと80-Gbit/s D-FF
- InP HEMTを用いた超高速デジタルIC
- InP HEMT技術を用いた100-Gbit/s 2:1マルチプレクサと80-Gbit/s D-FF(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
- CT-2-2 ミリ波用InP HEMTの熱雑音抑制(CT-2.電子デバイスおよび集積システムにおける雑音の解析・抑制・応用に関する最先端技術-,チュートリアルセッション,ソサイエティ企画)
- C-2-31 68-110GHz超広帯域増幅器の開発(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
- CT-1-5 InP HEMT技術による100Gbit/s動作ICの実現と将来展望(CT-1. 化合物半導体電子デバイスの現状とその可能性-次世代エレクトロニクスの代替と補完-, エレクトロニクス2)
- InP-HEMTを用いた超低消費電力(0.5W以下)50Gb/sフルレート4:1MUX、1:4DEMUX IC(アナログ・ディジアナ・センサ,通信用LSI)
- InP HEMT を用いた超高速デジタルIC
- InP HEMT技術を用いた100-Gbit/s 2:1マルチプレクサと80-Gbit/s D-FF
- C-10-13 非対称リセスInP HEMTによるミリ波LNAの雑音改善手法(C-10.電子デバイス,一般セッション)