藤崎 芳久 | 日立製作所中央研究所
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概要
関連著者
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藤崎 芳久
日立製作所中央研究所
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石原 宏
東京工業大学大学院総合理工学研究科
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石原 宏
東京工業大学
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笹子 佳孝
日立製作所中央研究所
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峰 利之
日立製作所 中央研究所
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峰 利之
(株)日立製作所中央研究所
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木下 勝治
日立製作所中央研究所
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峰 利之
日立製作所中央研究所
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島 明生
日立製作所デバイス開発センタ
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島 明生
日立製作所中央研究所
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鳥居 和功
日立製作所中央研究所
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鳥居 和功
日立・中研
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鳥居 和功
日立製作所 中央研究所
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笹子 佳孝
(株)日立製作所 中央研究所
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森川 貴博
日立製作所中央研究所
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黒土 健三
日立製作所中央研究所
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半澤 悟
日立製作所中央研究所
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守谷 浩志
日立製作所機械研究所
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高浦 則克
日立製作所中央研究所
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徳光 永輔
東京工業大学 精密工学研究所
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Lee Gwang-Geun
東京工業大学精密工学研究所
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Yoon Sung-Min
Electronics and Telecommunications Res. Inst. (ETRI)
-
Yoon Joo-Won
東京工業大学総合理工学研究科
-
徳光 永輔
東京工業大学精密工学研究所
-
徳光 永輔
東京工業大学精密工学研究所:東北大学電気通信研究所it-21センター
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藤崎 芳久
東京工業大学フロンティア創造共同研究センター
-
井関 邦江
東京工業大学フロンティア創造共同研究センター
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峯邑 浩行
(株)日立製作所中央研究所
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田井 光春
日立製作所
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田井 光春
(株)日立製作所中央研究所
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久米 均
日立製作所中央研究所
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Yoon Sung-min
Etri
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徳光 永輔
東北大学電気通信研究所
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峯邑 浩行
日立製作所中央研究所
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徳光 永輔
東京工業大学
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貴志 真士
東京工業大学精密工学研究所
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小林 孝
日立製作所中央研究所
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安齋 由美子
日立製作所中央研究所
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高濱 高
日立製作所中央研究所
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森本 忠雄
日立製作所中央研究所
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田井 光春
日立製作所中央研究所
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草場 壽一
日立製作所中央研究所
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與名本 欣樹
日立製作所横浜研究所
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峯邑 浩行
株式会社日立製作所中央研究所
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糸賀 敏彦
(株)日立製作所 中央研究所
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横山 夏樹
日立製作所中央研究所
-
横山 夏樹
日立製作所 中央研究所
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加賀 徹
日立製作所中央研究所
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茂庭 昌弘
(株)ルネサステクノロジ
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三木 浩史
(株)日立製作所中央研究所ULSI研究所
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庄司 健一
日立製作所 中央研究所
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川上 博士
日立製作所 中央研究所
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組橋 孝生
日立製作所 中央研究所
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糸賀 敏彦
日立製作所 中央研究所
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茂庭 昌弘
日立製作所 中央研究所
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三木 浩史
(株)日立製作所 中央研究所
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三木 浩史
日立製作所中央研究所
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石原 宏
東工大フロンティア研
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藤崎 芳久
東工大フロンティア研
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井関 邦江
素子協
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加賀 徹
日立製作所 中央研究所
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三木 浩史
日立製作所 中央研究所
著作論文
- 低接触抵抗のポリシリコン選択ダイオードを用いた相変化メモリの低コスト化技術(固体メモリおよび一般)
- 低接触抵抗のポリシリコン選択ダイオードを用いた相変化メモリの低コスト化技術(固体メモリ及び一般)
- 低接触抵抗ポリSiダイオード駆動の4F^2クロスポイント型相変化メモリ(低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用)
- 一括加工による強誘電体キャパシタの形成とその特性
- 有機強誘電体P(VDF-TrFE)と無機酸化物半導体IGZOを用いた強誘電体ゲート薄膜トランジスタの作製と評価(薄膜(Si,化合物,有機,フレキシブル)機能デバイス・材料・評価技術及び一般)
- 有機強誘電体P(VDF-TrFE)と無機酸化物半導体IGZOを用いた強誘電体ゲート薄膜トランジスタの作製と評価(薄膜(Si,化合物,有機,フレキシブル)機能デバイス・材料・評価技術及び一般)
- 不揮発性半導体メモリー技術の現状
- ULSI用MOCVD-PZT薄膜の形成と電気特性
- 低接触抵抗ポリSiダイオード駆動の4F^2クロスポイント型相変化メモリ(低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用)
- 湿式と乾式,どっち? (〔表面技術協会〕50周年記念増刊号 夢を語る) -- (エレクトロニクス)
- 減圧仮焼成法による酸化物薄膜結晶化促進機構(新型不揮発性メモリ)
- 減圧仮焼成法による酸化物薄膜結晶化促進機構
- 強誘電体(Sr,Sm)Bi_2Ta_2O_9とAl_2O_3/Si_3N_4バッファ層を用いた強誘電体ゲート構造の作製と評価(AWAD2003 : 先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショツプ)
- 強誘電体(Sr,Sm)Bi_2Ta_2O_9とAl_2O_3/Si_3N_4バッファ層を用いた強誘電体ゲート構造の作製と評価(AWAD2003(先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショップ))
- 減圧仮焼成プロセスを用いたBLT強誘電体薄膜の大幅特性向上(物性,成膜,加工,プロセス : 強誘電体薄膜とデバイス応用)
- MFIS用Al_2O_3/Si_3N_4バッファー層
- ダメージフリーのSi基板直接窒化技術を用いた極薄ゲート絶縁膜の形成 (特集 新材料・新プロセスによる半導体薄膜形成技術--銅配線,Low-k,High-k,CMPの最新動向を探る)
- 原子状窒素を用いたSi基板のダメージフリー低温窒化技術
- 有機強誘電体P(VDF-TrFE)と無機酸化物半導体IGZOを用いた強誘電体ゲート薄膜トランジスタの作製と評価
- 有機強誘電体P(VDF-TrFE)と無機酸化物半導体IGZOを用いた強誘電体ゲート薄膜トランジスタの作製と評価
- 4F^2のポリシリコンダイオードで駆動する微細化に優れた3Dチェインセル型相変化メモリ(不揮発メモリ,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 4F^2のポリシリコンダイオードで駆動する微細化に優れた3Dチェインセル型相変化メモリ(不揮発メモリ,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)