ホモエピタキシャル成長pn GaNダイオードの電気的評価(窒化物半導体光・電子デバイス・材料,及び関連技術,及び一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
自立GaN基板上にMOCVD成長により作成したpnダイオードの電気特性の評価を行った。n^+基板上にn層(10μm,Si〜2x10^<16>cm^<-3>)、p層(1μm,Mg〜3x10^<19>cm^<-3>)成長試料と同様なn層上にp層(0.5μm,Mg〜5x10^<18>cm^<-3>)/p^+層(0.1μm,〜1x10^<20>cm^<-3>)成長試料を作成した。その後ICPエッチングによりメサ構造を形成した。ICP後にウエットエッチング処理した試料では、電流-電圧特性の向上が見られた。アドミタンススペクトロスコピーからは、Mgに関連した信号が観測された。DLTS測定から、2個の多数キャリアトラップ(0.26,0.59 eV)と1個の少数キャリアトラップ(0.89eV)が観測された。他に明瞭なピークとはならないが2個の少数キャリアトラップがある。これらの中で、0.89eV少数キャリアトラップの濃度が最も高い(1.3x10^<15>cm^<-3>)。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-10-04
著者
-
上田 博之
豊田中研
-
徳田 豊
愛知工業大学 電子工学科
-
徳田 豊
愛知工学部工学部電子工学科
-
加地 徹
豊田中研
-
副島 成雅
豊田中研
-
石黒 修
豊田中研
-
上田 博之
豊田中央研究所
-
加地 徹
豊田中央研究所
-
松岡 陽一
愛知工業大学
-
妹尾 武
愛知工業大学
-
石黒 修
豊田中央研究所
-
副島 成雅
豊田中央研究所
-
加地 徹
株式会社豊田中央研究所
-
徳田 豊
愛知工業大学
関連論文
- 不均一キャリア濃度分布がDLTS測定に及ぼす影響
- RBS/Cを用いた水素イオン注入欠陥の評価
- 不均一キャリア濃度分布がDLTS測定に及ぼす影響
- 不均一キャリア濃度分布がDLTS測定に及ぼす影響
- GaN縦型pnダイオードの評価
- 縦型GaNパワーデバイスの開発
- 絶縁ゲートAlGaN/GaN-HFETの縦型動作
- 車載用ワイドバンドギャップ半導体デバイス(化合物半導体デバイスのプロセス技術)
- ゲート絶縁膜としてSiO_2膜を使ったMIS-AlGaN/GaN HEMTの研究
- 一定容量電圧過渡分光法によるバルクGaAs結晶中電子トラップの評価
- バルクGaAs結晶中電子トラップの一定容量電圧過渡分光法による評価
- バルクGaAs結晶中電子トラップの一定容量電圧過渡分光法による評価
- 電圧ランプ法により求めた破壊電圧からのゲート酸化膜寿命予測
- 電圧ランプ法により求めた破壊電圧からゲート酸化膜寿命予測
- 電圧ランプ法により求めた破壊電圧からのゲート酸化膜寿命予測
- 光転写法による光学素子の作製と精密光技術応用システムに関する研究
- ホモエピタキシャル成長pn GaNダイオードの電気的評価(窒化物半導体光・電子デバイス・材料,及び関連技術,及び一般)
- ホモエピタキシャル成長pn GaNダイオードの電気的評価(窒化物半導体光・電子デバイス・材料,及び関連技術,及び一般)
- ホモエピタキシャル成長pn GaNダイオードの電気的評価(窒化物半導体光・電子デバイス・材料,及び関連技術,及び一般)
- 低温水素イオン注入により導入されたシリコン結晶欠陥の特性分析
- プロトン剥離現象における不純物依存性
- プロトン注入シリコンの加熱その場観察(プロジェクト研究)
- 低温水素イオン注入シリコンの欠陥構造分析 (放射線とイオンビームによる物質構造の研究と改質・合成)
- Hイオン注入されたシリコンの欠陥分布観察(プロジェクト研究)
- 435 H^+注入されたSiの加熱剥離挙動(O.S.9. 機能薄膜創成と物性)
- 水素導入によるp^+シリコン中の欠陥評価用ショットキダイオードの作製(半導体Si及び関連電子材料評価)
- 高ドーズ水素イオン注入シリコンの物性とそのSOI製作への応用
- 水素イオン注入により発生したシリコン結晶内プレートレットのTEM観察
- 水素イオン注入欠陥のその場加熱観察
- 水素イオン注入欠陥層のプレートレット分布評価
- p型Czochralski成長シリコンウェーハのDLTS評価
- パーソナルコンピュータを用いた半導体中トラップの評価システムの製作
- X線光電子分光法によるGaAs表面の評価
- ショットキダイオードのアドミタンス測定から評価したa-Si:Hの抵抗率の膜厚依存性
- MOS界面準位密度の自動測定
- 半導体接合容量を用いた不純物濃度測定へのマイクロコンピュ-タの応用
- 中性子照射されたシリコン n チャンネル接合形電界効果トランジスタの熱処理
- 半導体中の深い準位を検出するための一方法
- 中性子照射されたP型シリコンにおける欠陥群の易動度への影響
- 6a-ZB-2 レーザー蒸着によるas-deposited YBa_2Cu_3O_x薄膜の酸素量
- ICPエッチングを施したGaNのμ-PCD法による過剰キャリアライフタイム測定(結晶成長, 評価技術及びデバイス(化合物, Si, SiGe, その他電子材料))
- ICPエッチングを施したGaNのμ-PCD法による過剰キャリアライフタイム測定(結晶成長, 評価技術及びデバイス(化合物, Si, SiGe, その他電子材料))
- ICPエッチングを施したGaNのμ-PCD法による過剰キャリアライフタイム測定(結晶成長, 評価技術及びデバイス(化合物, Si, SiGe, その他電子材料))
- 硬X線光電子分光法によるp型GaNのドライエッチングダメージ評価(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- 硬X線光電子分光法によるp型GaNのドライエッチングダメージ評価(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- 硬X線光電子分光法によるp型GaNのドライエッチングダメージ評価(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- 21pXA-10 Si 中の白金近傍での水素運動ダイナミクス
- シボ(皺)面光沢測定法の検討
- ショットキーダイオードの容量測定によるp型GaNに対するプラズマエッチングの影響の評価(第15回先端半導体デバイスの基礎と応用に関するアジア・太平洋ワークショップ(AWAD2007))
- 過剰キャリアライフタイム測定によるGanのプラズマエッチングダメージの解析(第15回先端半導体デバイスの基礎と応用に関するアジア・太平洋ワークショップ(AWAD2007))
- ショットキーダイオードの容量測定によるp型GaNに対するプラズマエッチングの影響の評価(第15回先端半導体デバイスの基礎と応用に関するアジア・太平洋ワークショップ(AWAD2007))
- 過剰キャリアライフタイム測定によるGanのプラズマエッチングダメージの解析(第15回先端半導体デバイスの基礎と応用に関するアジア・太平洋ワークショップ(AWAD2007))
- ショットキーダイオードの電気的測定によるGaNに対するプラズマエッチングの影響の評価(結晶成長,評価及びデバイス(化合物,Si,SiGe,電子・光材料))
- 過剰キャリアライフタイム測定によるGaNのプラズマエッチングダメージの解析とアニール効果の評価(結晶成長,評価及びデバイス(化合物,Si,SiGe,電子・光材料))
- ショットキーダイオードの電気的測定によるGaNに対するプラズマエッチングの影響の評価(結晶成長,評価及びデバイス(化合物,Si,SiGe,電子・光材料))
- 過剰キャリアライフタイム測定によるGaNのプラズマエッチングダメージの解析とアニール効果の評価(結晶成長,評価及びデバイス(化合物,Si,SiGe,電子・光材料))
- ショットキーダイオードの電気的測定によるGaNに対するプラズマエッチングの影響の評価(結晶成長,評価及びデバイス(化合物,Si,SiGe,電子・光材料))
- 過剰キャリアライフタイム測定によるGaNのプラズマエッチングダメージの解析とアニール効果の評価(結晶成長,評価及びデバイス(化合物,Si,SiGe,電子・光材料))
- 3C-SiCの容量DLTS測定による電子トラップの捕獲断面積とエネルギー準位の評価
- 3C-SiCの容量DLTS測定による電子トラップの捕獲断面積とエネルギー準位の評価
- レーザアブレーション法の分子線源としての可能性
- GaN縦型パワーデバイの最近の進展
- GaN縦型パワーデバイの最近の進展(パワーエレクトロニクス及び半導体電力変換一般)
- 水素プラズマ処理をした3C-SiCの深い準位の測定
- 水素プラズマ処理をした3C-SiCの深い準位の測定
- 水素プラズマ処理をした3C-SiCの深い準位の測定
- GaN, SiCパワーデバイスの車載応用
- DLTS法によるSiCショットキダイオードの電子トラップの評価(工学部:電気学科 電気工学専攻・電子工学専攻・情報通信工学専攻)
- GaN, SiCパワーデバイスの車載応用(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 硬X線光電子分光法によるp型GaNのドライエッチングダメージ評価
- CS-9-5 GaNパワーデバイスの車への応用(CS-9.実用化が進むGaNデバイスの現状と展望,シンポジウム)
- パワーエレクトロニクスの基礎 : GaNパワーデバイス技術
- 縦型GaNデバイスを目指したGaN基板の評価 (電子デバイス)
- 縦型GaNデバイスを目指したGaN基板の評価 (電子部品・材料)
- 縦型GaNデバイスを目指したGaN基板の評価 (シリコン材料・デバイス)
- ワイドギャップ半導体パワーデバイスの自動車応用
- 縦型GaNデバイスを目指したGaN基板の評価(FET,界面・結晶評価,結晶成長,評価及びデバイス(化合物,Si,SiGe,電子・光材料))
- 縦型GaNデバイスを目指したGaN基板の評価(FET,界面・結晶評価,結晶成長,評価及びデバイス(化合物,Si,SiGe,電子・光材料))
- 縦型GaNデバイスを目指したGaN基板の評価(FET,界面・結晶評価,結晶成長,評価及びデバイス(化合物,Si,SiGe,電子・光材料))