インクジェット法におけるパターン形状の改善(<特集>シリコン関連材料の作製と評価)
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概要
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本研究では,テトライソプロポキシチタン,トリターシャリーアミロキシビスマス,溶媒として2エトキシエタノール,ジエチレングリコールモノエチルエーテルを用いた塗布溶液を用い,c軸配向チタン酸ビスマス薄膜が形成することを確認した.この溶液原料を用いてインクジェットプリント法による基板への直接パターン描画を行なったところ,表面平坦性が乏しいことが分かった.そこで,自己組織化単分子膜による基板表面の親水処理を施すことにより,平坦性の改善傾向および緩衝層としての効果を確認した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-12-07
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