極薄SOI構造の熱凝集現象とパターニングの効果(結晶成長評価及びデバイス(化合物,Si,SiGe,その他の電子材料))
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概要
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極薄SOI(silicon-on-insulator)構造の熱凝集現象とパターニングの効果について報告する。 10 nm 程度まで薄届化した(001)SOI届け、超高真空中で高温加熱(〜900℃以上)すると、<310>方向に規則配列したアイランドに変形する。この熱凝集現象において、SOI届を予め細線状に加工すると、細線幅が狭く(1μm以下)かつSOI届の初期膜厚が薄い(〜3 nm)場合、細線を形成した面内結晶方位に関係なく、細線方向に沿ったアイランド配列が得られる。一方、細線幅が広く、膜厚が厚い(〜6nm)場合には、はっきりとした配列は観測されない。細線方向に沿った配列と<310>結晶方向の配列が混在するためと考えられる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-05-09
著者
-
池田 浩也
静岡大学電子工学研究所
-
田部 道晴
静岡大学電子工学研究所
-
石川 靖彦
静岡大学電子工学研究所
-
ラトノ ヌルヤディ
静岡大学電子工学研究所
-
石川 靖彦
Research Institute Of Electronics Shizuoka University
-
今井 泰宏
静岡大学電子工学研究所
-
ヌルヤデイ ラトノ
静岡大学電子工学研究所
-
Ikeda H
National Laboratory For High Energy Physics
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