10Gbps対応LSIパッケージ
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概要
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10Gbps48ピンQuad Flat Packageとパッケージ測定用の治具を併せて開発した。本パッケージは、低コスト化のためにシンプルな3層アルミナ構造を、多ピンLSIパッケージで重要であるクロストークを低減させるためにグランド付コプレーナ構造を採用した。評価の結果、パッケージの立ち上がり時間は21ps、パッケージ・リードを含むパッケージの伝送損失は1.74dB(@10GHz)、クロストークは-20dB以下(@10GHz)という良好な特性が得られた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-01-19
著者
-
野谷 佳弘
三菱電機株式会社光・マイクロ波デバイス開発研究所
-
三井 康郎
三菱電機株式会社 高周波光素子事業統括部
-
東坂 範雄
三菱電機株式会社高周波光デバイス製作所
-
加藤 隆幸
三菱電機株式会社
-
谷野 憲之
三菱電機光・マイクロ波デバイス開発研究所
-
谷野 憲之
三菱電機
-
島田 征明
三菱電機光・マイクロ波デバイス開発研究所
-
加藤 隆幸
三菱電機光・マイクロ波デバイス開発研究所
-
野谷 佳弘
三菱電機光・マイクロ波デバイス開発研究所
-
東坂 範雄
三菱電機光・マイクロ波デバイス開発研究所
-
三井 康郎
三菱電機光・マイクロ波デバイス開発研究所
-
島田 征明
三菱電機株式会社高周波光デバイス製作所
-
野谷 佳弘
三菱電機
-
東坂 範雄
三菱電機株式会社
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