ソースインダクタ装荷MMIC簡易型リニアライザによる相互変調歪特性の改善
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概要
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移動体通信用電力増幅器には, 小型で, 低歪, 高効率な動作が求められている。我々は, MIC基板上にGaAsFETのソース電極にインダクタを装荷した小型, 低消費電力な簡易型リニアライザを試作し, 相互変調歪特性の改善に有効であることを報告した。今回, 上記簡易型リニアライザをMMICで実現し, 温度特性の測定, 歪補償実験を行ったので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
山内 和久
三菱電機株式会社
-
森 一富
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
高木 直
三菱電機株式会社
-
中山 正敏
三菱電機株式会社高周波光デバイス製作所
-
三井 康郎
三菱電機株式会社光・マイクロ波デバイス開発研究所
-
森 一富
三菱電機株式会社
-
三井 康郎
三菱電機株式会社 高周波光素子事業統括部
-
中山 正敏
三菱電機株式会社
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