PA-VCO内蔵5.8GHz帯ETC車載器用送受信システムMMIC(ミリ波技術,一般)
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概要
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PA,送受切り替えスイッチ,VCO等を内蔵した5.8GHz帯ETC車載器用送受信システムMMICを開発した.ASK変調方式を採用しているETCで用いられるSiGe-MMICにおいては,送信出力信号の包路線成分がVCO出力を周波数変調し,変調特性を劣化させるという問題が生じることがある.この問題に対し,従来のレイアウト設計手法に加えPA-VCO間のアイソレーションを高めるためにシリコン基板の薄板化手法を提案し,適用した.電磁界シミュレーションの結果より,従来の300μm基板厚に比べ127μm基板厚に薄板化することによりアイソレーションが12.3dB増加することを示す.また0.35μmSiGe BiCMOSプロセスを用いて試作したMMICの評価結果より,4MHz帯域ASK変調信号入力時の送信スペクトラムの劣化量(USB/LSBアンバランス量)が13dBm出力電力時に1.2dBとなり,従来の基板厚と比べ3dB改善することを示す.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-11-14
著者
-
森 一富
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
末松 憲治
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
檜枝 護重
三菱電機株式会社
-
堤 恒次
三菱電機株式会社
-
上田 博民
三菱電機株式会社
-
新庄 真太郎
三菱電機株式会社
-
中島 健介
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
中島 健介
三菱電機株式会社
-
井上 雅博
三菱電機エンジニアリング株式会社
-
森 一富
三菱電機株式会社
-
檜枝 護重
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
末松 憲治
三菱電機株式会社
-
檜枝 護重
三菱電機株式会社 モバイルターミナル製作所
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