ソースインダクタ装荷簡易型リニアライザ
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概要
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従来、移動体通信や衛星通信に用いられるリニアライザとしては、プリディストーション型、フィードフォワード型等のリニアライザが広く用いられてきた。しかし、これらのリニアランザは歪の補償量は大きいが、回路が大きくなる、モノリッシク化が難しい、消費電力が大きいという問題点があった。この問題を解決するために、入力電力に大して利得が増加し通過位相が遅れる特性をもつ小型な回路構成として、FETのソースとグランドの間にインダクタを装荷した構成を考案した。歪補償実験をf=1.9GHzで行った結果、隣接チャネル漏洩電力で最大7dB改善することができた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
山内 和久
三菱電機株式会社
-
森 一富
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
中山 正敏
三菱電機株式会社高周波光デバイス製作所
-
三井 康郎
三菱電機株式会社光・マイクロ波デバイス開発研究所
-
森 一富
三菱電機株式会社
-
伊藤 康之
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
三井 康郎
三菱電機株式会社 高周波光素子事業統括部
-
伊藤 康之
三菱電機株式会社
-
伊東 康之
三菱電機株式会社
-
中山 正敏
三菱電機株式会社
-
伊東 康之
宇宙開発事業団筑波宇宙センタ
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