PHS用RFフロントエンド一体化MMIC
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概要
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移動体通信用端末の小型化、低コスト化のために、端末を構成する回路の集積化が行われている。今回1.9GHz帯PHS用として、RFフロントエンド部を1チップに集積化したGaAs MMICを試作し、良好な特性を得たので報告する。本MMICはHPA,T/R-SW,LNA,ATTのRF回路に加え、負電圧発生回路、制御回路を集積化している。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
中山 正敏
三菱電機株式会社高周波光デバイス製作所
-
山本 和也
三菱電機株式会社
-
三井 康郎
三菱電機株式会社光・マイクロ波デバイス開発研究所
-
前村 公正
三菱電機株式会社 高周波光デバイス製作所
-
三井 康郎
三菱電機株式会社 高周波光素子事業統括部
-
吉井 泰
三菱電機株式会社
-
中山 正敏
三菱電機株式会社:高周波光デバイス製作所
-
前村 公正
三菱電機
-
小方 規子
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
小方 規子
三菱電機株式会社
-
湯浦 久博
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
中山 正敏
三菱電機株式会社
-
吉井 泰
三菱電機株式会社:高周波光デバイス製作所
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