薄膜材料のオンチップ引張試験法の提案と試験デバイスの製作

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概要

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• We describe a new tensile-testing method for evaluating the mechanical properties of thin film materials such as silicon and silicon compounds. The thin film specimen was formed on a single crystal silicon chip and integrated with a loading system on the same chip. This method eliminates the troublesome manipulation of small, fragile specimens. The chip structure was designed to minimize the undesirable bending moment superimposed on the uniaxial tensile force. The device was fabricated on a (100) silicon wafer by micromachining techniques.

• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 1999-07-25

著者

• 佐藤 一雄

  名古屋大学大学院工学研究科

• 佐藤 一雄

  名古屋大学

• 式田 光宏

  名大

• 安藤 妙子

  名古屋大学

• 式田 光宏

  名古屋大学

• 吉岡 テツヲ

  名古屋大学大学院

• 安藤 妙子

  立命館大学

• 武田 光宏

  名古屋大学

• 式田 光宏

  名古屋大学 大学院工学研究科

• 吉岡 テツヲ

  名古屋大学大学院:(現)(株)デンソー

• 安藤 妙子

  名古屋大学工学研究科

• 安藤 妙子

  立命館大

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