佐藤 一雄 | 名古屋大学大学院工学研究科

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概要

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• 名古屋大学大学院工学研究科の論文著者

関連著者

• 佐藤 一雄

  名古屋大学大学院工学研究科

• 佐藤 一雄

  名古屋大学

• 佐藤 一雄

  (株)日立製作所

• 式田 光宏

  名大

• 武田 光宏

  名古屋大学

• 式田 光宏

  名古屋大学 大学院工学研究科

• 式田 光宏

  名古屋大学

• 安藤 妙子

  立命館大学

• 安藤 妙子

  立命館大

• 安藤 妙子

  名古屋大学工学研究科

• 安藤 妙子

  名古屋大学

• 千田 進幸

  名古屋大学全学技術センター

• 福森 勉

  名古屋大学全学技術センター(工)

• 福森 勉

  名古屋大学

• 千田 進幸

  名古屋大学全学技術センター(工)

• 佐藤 一雄

  名古屋大学大学院工学研究科マイクロ・ナノシステム工学専攻

• 佐藤 一雄

  名古屋大 大学院工学研究科

• 松室 昭仁

  名古屋大学工学研究科

• 吉岡 テツヲ

  名古屋大学大学院

• 福森 勉

  名古屋大学全学技術センター工学技術系

• 吉岡 テツヲ

  名古屋大学大学院:(現)(株)デンソー

• 粥川 君治

  名古屋大学大学院

• 中木村 雅史

  名古屋大学全学技術センター(工)

• 松室 昭仁

  名古屋大学

• 千田 進幸

  名古屋大学全学技術センター工学系技術支援室

• 中木村 雅史

  名古屋大学全学技術センター

• 中島 正博

  名古屋大学大学院工学研究科

• 式田 光宏

  名古屋大

• 中尾 茂樹

  名古屋大学

• 長谷川 義大

  名古屋大学

• 佐々木 光

  名古屋大学

• 浅海 和雄

  みずほ情報総研

• 入江 康郎

  みずほ情報総研

• 藤本 洋平

  名古屋大学大学院

• 福田 敏男

  名古屋大学大学院工学研究科マイクロ・ナノシステム工学専攻

• 福田 敏男

  名古屋大学

• 中木村 雅史

  名古屋大学全学技術センター工学技術系

• 荒井 重勇

  名大

• 石原 英和

  名大

• 福澤 健二

  名古屋大学大学院工学研究科

• 松浦 英雄

  名古屋大学工学部

• 兼子 一重

  名古屋大学大学院工学研究科創造工学センター

• 中尾 茂樹

  名古屋大

• 安藤 妙子

  名古屋大

• 石原 英和

  名古屋大学

• 鈴木 佳孝

  名古屋大学

• 小椋 大輔

  名古屋大学

• 稲垣 徳幸

  名古屋大学

• 肥田 博隆

  名古屋大学

• 佐藤 健二

  エプソントヨコム

• 小野 淳

  エプソントヨコム

• 荒井 重勇

  名古屋大学

• 侘美 貴文

  名古屋大学

• 松室 昭仁

  愛知工業大学工学部機械学科

• 松浦 英雄

  名古屋大学大学院工学研究科

• 松浦 英雄

  名大

• 福澤 健二

  名古屋大学

• 兼子 一重

  名古屋大学大学院工学研究科

• 兼子 一重

  名古屋大学

• 中島 正博

  名古屋大学マイクロ・ナノメカトロニクス研究センター

• 中島 正博

  名古屋大

• 梅原 徳次

  名古屋大学大学院工学研究科

• パル プレム

  名古屋大学大学院工学研究科

• 福田 敏男

  名古屋大学大学院工学研究科

• 元田 英一

  労災リハビリテーション工学センター

• 松村 年郎

  名古屋大学 大学院工学研究科電子情報システム専攻

• 本多 裕之

  名古屋大学大学院工学研究科

• 田中 英一

  名大

• 荒井 重勇

  名古屋大学100万ボルト電子顕微鏡研究室

• 田中 伸司

  (株)日立製作所機械研究所

• 小出 晃

  (株)日立製作所機械研究所

• 本多 裕之

  名古屋大学

• 山本 浩治

  名古屋大学全学技術センター

• 佐藤 健二

  東洋通信機

• 明比 隆夫

  名古屋大学大学院工学研究科創造工学センター

• 田中 英一

  名古屋大学大学院工学研究科機械理工学専攻

• 大原 淳士

  (株)デンソー 基礎研究所

• 竹内 幸裕

  (株)デンソー 基礎研究所

• 鈴木 佳孝

  名古屋大

• 長谷川 義大

  名古屋大

• 佗美 貴文

  名古屋大

• 斎藤 徳之

  名古屋大学

• 横田 拓央

  名古屋大学

• 内藤 淳平

  名古屋大学

• PAL Prem

  名古屋大学

• 難波 入三

  (株)日立製作所 中央研究所

• 中村 滋男

  (株)日立製作所 機械研究所

• 佐藤 和恭

  (株)日立製作所 機械研究所

• 周 博偉

  名古屋大

• 佐藤 一雄

  名大

• 高柳 賢太郎

  名古屋大学

• 伊藤 博史

  名古屋大学

• 羽佐田 武彦

  名古屋大学

• 小野 淳

  東洋通信機

• 入江 康朗

  みずほ情報総研

• 程 迪

  名古屋大学

• 森野 大輔

  名古屋大学大学院

• 鈴木 崇雅

  名古屋大学大学院

• 小竹 茂夫

  三重大学工学部

• 藤田 恭

  名古屋大学大学院工学研究科

• 武田 光宏

  名古屋大学大学院

• 土屋 智由

  (株)豊田中央研究所

• 坂田 二郎

  (株)豊田中央研究所

• 北村 真吾

  名古屋大学

• 石川 昌治

  名古屋大学

• 小川 博文

  機械技術研究所

• 元田 英一

  労災リハ工学センター

• 元田 英一

  中部労災リハ工学センター

• 元田 英一

  山口労災病院 リハビリテーション科

• 元田 英一

  岐阜中央病院 リハビリテーションセンター

• 中村 滋男

  東京大

• 中村 滋男

  日立機械研

• 福田 敏男

  名大

• 土屋 智由

  京都大学大学院

• 土屋 智由

  大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻

• 藤本 洋平

  名古屋大院

• 粥川 君治

  名古屋大院

• 松村 年郎

  名古屋大学

• 明比 隆夫

  国立大学法人 名古屋大学大学院 工学研究科

• 松村 年郎

  国立大学法人 名古屋大学大学院 工学研究科

• 佐々木 敏幸

  名古屋大学全学技術センター工学技術系

• 増田 俊雄

  名古屋大学全学技術センター工学技術系

• 澤木 弘二

  名古屋大学全学技術センター工学技術系

• 栗本 和也

  名古屋大学全学技術センター工学技術系

• 田中 英一

  名古屋大学

• 加藤 重雄

  日本工業大学

• 梅原 徳次

  名古屋大学

• 中島 正博

  名大

• 小川 博文

  独立行政法人産業技術総合研究所

• 小出 晃

  日立製作所

• 川畑 達央

  オムロン(株)中央研究所

• 山城 隆

  名古屋大学

• 小出 晃

  (株)日立製作所

• 加藤 真弘

  名古屋大学 工学研究科 マイクロシステム工学専攻

• 佐々木 敏幸

  名古屋大学全学技術センター工学系技術支援室

• 浅海 和雄

  (株)富士総合研究所

• 小林 元

  (株)富士総合研究所

• 入江 康郎

  (株)富士総合研究所

• 森光 拓矢

  名古屋大学

• 恒川 正樹

  名古屋大学 工学研究科 マイクロシステム工学専攻

• 佐藤 一雄

  名古屋大学大学院

• 竹内 幸裕

  (株)デンソー

• 梅原 徳次

  名古屋大学大学院工学研究科創造工学センター

• 川畑 達央

  オムロン

• 野末 紗海人

  名古屋大学

• 明比 隆夫

  名古屋大学大学院工学研究科

• 鹿野 嵩瑛

  名古屋大学大学院工学研究科

• 田中 伸司

  (株)日立製作所日立研究所

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著作論文

• ウェットエッチングによる特殊形状加工プロセスの新展開 : 単結晶シリコンの微細3次元加工の研究(第1回マイクロ・ナノ工学シンポジウム)
• 「第1回マイクロ・ナノ工学シンポジウム」小特集号発刊にあたって(第1回マイクロ・ナノ工学シンポジウム)
• 24・1 マイクロ・ナノ加工,材料(24.マイクロ・ナノ工学,機械工学年鑑)
• 5-328 高度総合工学創造実験による創造的,自立的人材の育成を目指して : 名古屋大学工学研究科における創成教育の一取り組み(口頭発表論文,(12)エンジニアリングデザイン-II)
• シリコンのDRIEにおける大小開口混在パターン一括加工技術の開発
• 24・1 MEMS応用分野の話題(24.マイクロ・ナノ工学,機械工学年鑑)
• 537 繊維状触覚センサにおける力学的変形モデルとそれによる力検出評価(T04 MEMS技術を用いたヒューマンインターフェース,大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 430 単結晶シリコン薄膜の破壊靱性値 : 温度および方位依存性(T09-2 微小機械システムにおけるマイクロ・ナノ力学(2) 単結晶シリコンの力学特性,大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 単結晶シリコンのTEM内引張試験法の開発
• 織物状触覚センサにおける張力の影響
• ステント実装型流量センサの開発
• 結晶異方性ウェットエッチングによるスキャロッピングの選択除去法に関する研究
• 剪断変形型圧電素子を用いたアクティブヘッドスライダ
• 656 多段クラッチを用いたアレイ状触覚表示デバイスの開発(OS8-2,OS8 マイクロ・ナノ工学)
• 655 アルカリ性水溶液を用いたスキャロッピング除去法(OS8-2,OS8 マイクロ・ナノ工学)
• W01(1) マイクロ・ナノ工学専門会議発足の意義(【W01】機械工学におけるマイクロ・ナノ工学)
• 2839 単結晶シリコン薄膜の破壊靱性に及ぼす寸法と環境温度の効果(S08-3 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開(3),S08 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開)
• 中空糸材を用いた静電容量型織物状触覚センサ
• 自励・自己検出機能を有する水晶音叉型AFMプローブの開発
• MEMS'07 The 20^ IEEE International Conference on Micro-Electro-Mechanical Systems 報告
• 1100 MEMS産業基盤強化の最近の動向(キーノートスピーチ,マイクロメカトロニクス)
• 11-217 学年レベルに応じた階層的モノづくり実習コース : 創造工学センターを拠点とする実習コース開発の取り組み((7)ものつくり教育-V)
• 磁性微粒子を利用した液滴搬送によるマイクロ生化学システムの研究
• 機械加工とシリコンエッチングによる薬液導入路を持つマイクロニードルアレイの製作
• 音叉型水晶振動子を用いた非接触型AFMプローブの設計および製作
• MEMS開発力を強化するソフトウエア : プロセス開発に役立つ知識データベース(MEMS設計・製造技術)
• TiN薄膜の応力負荷に伴う破壊形態のその場AFM表面観察
• 158 名古屋大学大学院工学研究科における創造教育の試み : 高度総合工学創造実験の成果と問題点(創成教育V,第40セッション)
• 5.2.3.樹脂材料,その他の特性評価(5.2.マイクロ・ナノ構造体の強度特性評価)(5.材料力学)(機械工学年鑑)
• 原子分解能を有する応力負荷下でのその場表面観察システムの開発
• 第3回「シリコンの結晶異方性エッチングの物理化学ワークショップ」
• 平成14年全国大会E準部門関連講演・シンポジウム報告
• 337 原子分解能を有する応力負荷下でのその場表面観察システムの開発
• マイクロマシン・センサの解析技術と開発支援ソフトウエア
• 薄膜材料を対象とするオンチップ引張疲労試験システムの開発
• 生体適合性材料を用いた肺機能測定用流量センサの開発
• 低温環境下における単結晶シリコン薄膜の破壊挙動
• ウェアラブル実装に対応した円筒状繊維熱式加速度センサの提案
• 単結晶シリコンの引張強度評価の Round Robin Test : 試験片作製プロセスの開発
• 922 応力負荷下での薄膜の AFM 表面観察システムの作製と評価
• 1-212 体験実習付き授業プログラムの構築と実践 : 授業「材料加工学」補完実習2年間の取り組み(口頭発表論文,(02)専門科目の講義・演習-II)
• 4-329 授業「材料加工学」に連携した体感型実験システムの構築 : 授業補完実習の企画と実践((9)ものつくり教育-VII,口頭発表論文)
• 創作型モノづくり実習「CDクラッシャー」の設計製作
• 5-229 創造工学センターを拠点とする感性・創造実習,4年間の試み : 自由デザインメタルクラフト・モビール製作((7)ものつくり教育-IX)
• 5-227 電子回路系ものづくり教育コースの開発 : (第1報)市販「壁づたいねずみ」ロボットの発展的改良((7)ものつくり教育-IX)
• 2010年度精密工学会秋季大会報告--どまんなか名古屋で精密を語る
• 講義理解のための実習 : 機械系実習教育に対するあらたな要請
• 単結晶シリコンの異方性エッチングにおけるエッチレート分布の温度依存性
• 結晶異方性エッチング解析システムMICROCADの開発(マイクロマシン関連技術)
• シリコン単結晶極薄ダイヤフラムのバルジ試験による機械特性評価
• 薄膜材料のオンチップ引張試験法の提案と試験デバイスの製作
• オンチップ引張試験によるシリコン薄膜の応力とひずみの測定
• マイクロマシン材料の機械的特性評価
• 原子分解能を有する応力負荷下でのその場表面観察システムの開発
• 結晶異方性エッチングにおけるシリコン単結晶の粗面化
• 体験実習付き授業プログラムの開発と実践
• 講義理解のための実習 : 機械系実習教育に対するあらたな要請
• 24・1 マイクロ・ナノ加工,材料(24.マイクロ・ナノ工学,機械工学年鑑)
• T0302-2-6 TEM内における単結晶シリコン薄膜のその場引張試験([T0302-2]高信頼マイクロ・ナノデバイスのための設計・計測技術(2):応力・ひずみ計測)
• MNM-3A-1 単結晶シリコン薄膜の破壊靭性値 : 低温環境における温度依存性(セッション 3A 単結晶・多結晶シリコンの疲労寿命評価とメカニズムの解明)
• MNM-3A-5 単結晶シリコン薄膜のTEM内引張試験(セッション 3A 単結晶・多結晶シリコンの疲労寿命評価とメカニズムの解明)
• MNM-KN-1 MEMSに科学を : マイクロ・ナノ理工学の深化が産業を支える(キーノート・セッション)

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