竹内 幸裕 | (株)デンソー 基礎研究所

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• 竹内 幸裕

  (株)デンソー 基礎研究所

• 竹内 幸裕

  株式会社デンソー基礎研究所

• 竹内 幸裕

  デンソー 基礎研

• 竹内 幸裕

  (株)デンソー

• 竹内 幸裕

  (株)デンソー エレクトロニクス研究部

• 大原 淳士

  (株)デンソー 基礎研究所

• 竹内 幸裕

  株式会社デンソー

• 加納 一彦

  (株)デンソー 基礎研究所

• 加納 一彦

  株式会社デンソー基礎研究所

• 和戸 弘幸

  株式会社デンソー基礎研究所

• 和戸 弘幸

  株式会社デンソー

• 山本 敏雅

  株式会社デンソー

• 浜本 貴一

  九州大学 総合理工学府

• 浜本 貴一

  九州大学総合理工学府

• 秋田 成行

  株式会社デンソー

• 大塚 義則

  株式会社デンソー

• インテカブ アラム

  九州大学総合理工学府量子プロセス理工学専攻

• アラム インテカブ

  九州大学総合理工学府

• 大塚 義則

  デンソー 基礎研

• 松永 泰成

  九州大学総合理工学府量子プロセス理工学専攻

• 亀山 康介

  九州大学総合理工学府量子プロセス理工学専攻

• 亀山 康介

  九州大学総合理工学府

• 松永 泰成

  九州大学総合理工学府

• 加納 一彦

  (株)デンソー

• 川原 伸章

  (株)デンソー 基礎研究所

• 川原 伸章

  デンソー

• 大原 淳士

  株式会社 デンソー

• 加納 一彦

  株式会社 デンソー

• 竹内 幸裕

  株式会社 デンソー

• 川原 伸章

  (株)デンソー基礎研究所

• 佐藤 一雄

  名古屋大学大学院工学研究科

• 服部 正

  日本電装(株)基礎研究所

• 佐藤 一雄

  名古屋大学

• 上野 直広

  独立行政法人 産業技術総合研究所

• 服部 正

  (株)デンソー 基礎研究所

• 吉原 晋二

  (株)デンソー 基礎研究所

• 安部 克則

  (株)デンソー 基礎研究所

• 荒川 和樹

  (株)デンソー 基礎研究所

• 秋山 守人

  独立行政法人 産業技術総合研究所

• 蒲原 敏浩

  独立行政法人 産業技術総合研究所

• 秋山 守人

  産総研九州センター

• 岩城 隆雄

  東大物性研

• 加藤 信之

  株式会社デンソー 基礎研究所

• 松井 正樹

  株式会社デンソー 基礎研究所

• 服部 正

  株式会社デンソー

• 青 建一

  株式会社デンソー

• 岩城 隆雄

  (株)デンソー 基礎研究所

• 吉岡 テツヲ

  株式会社デンソー

• 佐藤 一雄

  (株)日立製作所

• 秋山 守人

  産業技術総合研究所九州センター

• 小島 永児

  (株)デンソー基礎研究所

• 大竹 伸幸

  (株)デンソー基礎研究所

• 山田 仁

  (株)デンソー基礎研究所

• 荒川 和樹

  名古屋工業大学大学院工学研究科:株式会社デンソー基礎研究所

• 榎本 哲也

  (株)デンソー 基礎研究所

• 鈴木 愛美

  (株)デンソー 基礎研究所

• 和戸 弘幸

  (株)デンソー 基礎研究所

• 和戸 弘幸

  (株)デンソー エレクトロニクス研究部

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著作論文

• シリコンのDRIEにおける大小開口混在パターン一括加工技術の開発
• 超小型レーザスキャニングモジュールにおける高精度実装
• シリコン基板上に成膜した窒化アルミニウムの圧電定数の温度依存性
• ブリッジ型マイクロヒータの放熱量測定
• ポリシリコン下部配線を有したSOI構造の静電容量型センサ
• ブリッジ型マイクロヒータの放熱分析
• 可動ゲートトランジスタ型加速度センサ
• 深堀ドライエッチングによる微細部品形成
• 新規DRIE法によるSi高アスペクト比エッチングと側壁平坦化技術
• O_2 プラズマ照射による側壁保護膜を付加した新規なDRIE
• 新D-RIE加工の形状評価と側壁の平坦性向上
• 高アスペクト比櫛歯構造におけるダンピング解析
• 新しいD-RIEプロセスにおけるSi/SiO2マスクエッチング選択比の向上 (特集 部品加工技術:より高く・より広く・より深く・より速く)
• 二重側壁保護膜を用いた新しいディープRIE技術の開発 (特集 マイクロマシンルネサンス)
• SOIハイメサ光導波路を用いた赤外吸収分光の検討(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
• SOIハイメサ光導波路を用いた赤外吸収分光の検討(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
• SOIハイメサ光導波路を用いた赤外吸収分光の検討(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
• C-3-72 SOIハイメサ光導波路を用いた赤外吸収分光の検討(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• ブリッジ型マイクロヒータの放熱分析 (特集 マイクロマシンルネサンス)
• 株式会社デンソー 基礎研究所
• シリコンドライエッチング技術の発展史
• 大口径面発光レーザの注入電流均一化による高出力化(レーザ・量子エレクトロニクス)
• TRANSDUCERS'07 The 14th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems 報告
• 赤外線吸収式マルチガスセンサ : 超広帯域なファブリペロー分光器の開発

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