高アスペクト比櫛歯構造におけるダンピング解析
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2002-11-27
著者
-
竹内 幸裕
(株)デンソー 基礎研究所
-
加納 一彦
(株)デンソー 基礎研究所
-
加納 一彦
株式会社デンソー基礎研究所
-
竹内 幸裕
株式会社デンソー
-
竹内 幸裕
株式会社デンソー基礎研究所
-
吉岡 テツヲ
株式会社デンソー
関連論文
- シリコンのDRIEにおける大小開口混在パターン一括加工技術の開発
- 超小型レーザスキャニングモジュールにおける高精度実装
- シリコン基板上に成膜した窒化アルミニウムの圧電定数の温度依存性
- BS-9-7 強結合共鳴を用いた三次元空間における無線エネルギー伝送のデモンストレーション(BS-9.バッテリレス社会を目指した無線送電技術-ユビキタス電源からSPSヘ-,シンポジウムセッション)
- ブリッジ型マイクロヒータの放熱量測定
- ポリシリコン下部配線を有したSOI構造の静電容量型センサ
- ブリッジ型マイクロヒータの放熱分析
- 可動ゲートトランジスタ型加速度センサ
- マイクロスイッチの微小接点特性
- 深堀ドライエッチングによる微細部品形成
- 新規DRIE法によるSi高アスペクト比エッチングと側壁平坦化技術
- O_2 プラズマ照射による側壁保護膜を付加した新規なDRIE
- 新D-RIE加工の形状評価と側壁の平坦性向上
- 高アスペクト比櫛歯構造におけるダンピング解析
- 新しいD-RIEプロセスにおけるSi/SiO2マスクエッチング選択比の向上 (特集 部品加工技術:より高く・より広く・より深く・より速く)
- 二重側壁保護膜を用いた新しいディープRIE技術の開発 (特集 マイクロマシンルネサンス)
- SOIハイメサ光導波路を用いた赤外吸収分光の検討(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- SOIハイメサ光導波路を用いた赤外吸収分光の検討(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- SOIハイメサ光導波路を用いた赤外吸収分光の検討(超高速伝送・変復調・分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅・WDM技術、受光デバイス,高光出力伝送技術,一般,(ECOC報告))
- C-3-72 SOIハイメサ光導波路を用いた赤外吸収分光の検討(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- ブリッジ型マイクロヒータの放熱分析 (特集 マイクロマシンルネサンス)
- c軸傾斜配向ScAlN膜の擬似すべりモードにおける巨大圧電性
- MEMSセンサの自動車への応用
- 株式会社デンソー 基礎研究所
- 3P-24 c軸傾斜配向ScAlN膜の擬似すべりモードおける巨大圧電性(ポスターセッション)
- シリコンドライエッチング技術の発展史
- 大口径面発光レーザの注入電流均一化による高出力化(レーザ・量子エレクトロニクス)
- TRANSDUCERS'07 The 14th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems 報告
- 赤外線吸収式マルチガスセンサ : 超広帯域なファブリペロー分光器の開発
- ScAlN/単結晶ダイヤモンド構造を用いたSHF帯広帯域SAWデバイス(周波数発生・制御デバイスの新展開論文)