新しいD-RIEプロセスにおけるSi/SiO2マスクエッチング選択比の向上 (特集 部品加工技術:より高く・より広く・より深く・より速く)

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概要

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著者

• 大原 淳士

  (株)デンソー 基礎研究所

• 竹内 幸裕

  (株)デンソー 基礎研究所

• 加納 一彦

  (株)デンソー 基礎研究所

• 加納 一彦

  株式会社デンソー基礎研究所

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