大原 淳士 | (株)デンソー 基礎研究所

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概要

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関連著者

• 大原 淳士

  (株)デンソー 基礎研究所

• 竹内 幸裕

  (株)デンソー 基礎研究所

• 加納 一彦

  (株)デンソー 基礎研究所

• 加納 一彦

  株式会社デンソー基礎研究所

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• 大原 淳士

  株式会社 デンソー

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  株式会社 デンソー

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• 佐藤 一雄

  名古屋大学

• 川原 伸章

  (株)デンソー 基礎研究所

• 吉原 晋二

  (株)デンソー 基礎研究所

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著作論文

• シリコンのDRIEにおける大小開口混在パターン一括加工技術の開発
• 超小型レーザスキャニングモジュールにおける高精度実装
• 深堀ドライエッチングによる微細部品形成
• 新規DRIE法によるSi高アスペクト比エッチングと側壁平坦化技術
• O_2 プラズマ照射による側壁保護膜を付加した新規なDRIE
• 新D-RIE加工の形状評価と側壁の平坦性向上
• 新しいD-RIEプロセスにおけるSi/SiO2マスクエッチング選択比の向上 (特集 部品加工技術:より高く・より広く・より深く・より速く)
• 二重側壁保護膜を用いた新しいディープRIE技術の開発 (特集 マイクロマシンルネサンス)
• シリコンドライエッチング技術の発展史

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