MNM-3A-1 単結晶シリコン薄膜の破壊靭性値 : 低温環境における温度依存性(セッション 3A 単結晶・多結晶シリコンの疲労寿命評価とメカニズムの解明)
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概要
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Fracture toughness of single crystal silicon was measured under low temperature ranging from -100℃ to room temperature. The thickness of the thin film specimen was only about 1 um. We developed the new measurement system with liquid nitrogen cooling chamber for conducting low temperature tests. The results showed the value of the fracture toughness decreased as the temperature decreased, especially varied widely between -20℃ to -50℃. Consequently, it would be concluded that the fracture mode changed around -20℃, as like brittle to ductile transition.
- 2010-10-12
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