低電力かつ省面積な耐ソフトエラー多重化フリップフロップ : DICE ACFF(ディペンダブル設計(1),デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
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概要
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近年のLSI設計プロセスの微細化に伴い、ソフトエラーによるLSIの信頼性の低下が問題となってきている。また同時にトランジスタサイズに対する消費電力の増加が問題となっている。本論文では、活性化率に注目して低電力を実現したACFFにDICE構造を取り入れたDICE ACFFを提案する。活性化率30%を下回ると従来のDFFを下回る消費電力となり、DICE構造の特徴であるラッチ内部で発生したパルスによるソフトエラーを補償する回路となった。
- 2012-11-19
著者
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