小林 和淑 | 京都工芸繊維大学
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概要
関連著者
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小林 和淑
京都工芸繊維大学
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小林 和淑
京都工芸繊維大学工芸科学研究科
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小林 和淑
京都大学情報学研究科
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小野寺 秀俊
京都大学情報学研究科
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小林 和淑
京都工芸繊維大学大学院工芸科学研究科電子システム工学専攻:jst Crest
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松本 高士
京都大学情報学研究科
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増田 政基
京都工芸繊維大学
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小野寺 秀俊
京都大学情報学研究科:jst Crest
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古田 潤
京都大学
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姚 駿
奈良先端科学技術大学院大学情報科学研究科
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小野寺 秀俊
京都大学
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濱中 力
京都工芸繊維大学
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山本 亮輔
京都工芸繊維大学
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牧野 紘明
京都大学情報学研究科
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岡田 翔伍
京都工芸繊維大学
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姚 駿
奈良先端大学院大学
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嶋田 創
奈良先端大学院大学
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小野寺 秀俊
京都大学大学院 情報学研究科 通信情報システム専攻
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嶋田 創
奈良先端大学院大学:jst Crest
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石井 翔平
京都工芸繊維大学大学院工芸科学研究科
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姚 駿
京都大学大学院情報学研究科:京都大学大学院法学研究科
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嶋田 創
奈良先端科学技術大学院大学
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松本 高士
京都大学大学院情報学研究科
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久保田 勘人
京都工芸繊維大学
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牧野 絋明
京都大学情報学研究科
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古田 潤
京都大学大学院情報学研究科
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三木 淳司
京都大学情報学研究科
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小林 和淑
京都工芸繊維大学工芸科学研究科:JST CREST
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嶋田 創
奈良先端科学技術大学院大学情報科学研究科
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小野寺 秀俊
京都大学工学部電子工学科
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姚 駿
奈良先端科学技術大学院大学
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牧野 紘明
京都大学
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牧野 紘明
京都大学大学院情報学研究科
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籔内 美智太郎
京都工芸繊維大学
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村上 賢秀
京都工芸繊維大学
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小林 和淑
京都工芸繊維大学工芸科学研究科:JST, CREST
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小林 和淑
京都工芸繊維大学:JST, CREST
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張 魁元
京都工芸繊維大学
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小林 和淑
京都工芸繊維大学大学院工芸科学研究科:JST,CREST
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小林 和淑
京都工芸繊維大学:JST,CREST
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小野寺 秀俊
京都工芸繊維大学工芸科学研究科
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小野寺 秀俊
京都工芸繊維大学工芸科学研究科:JST CREST
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松本 高士
京都大学大学院情報学研究科通信情報システム専攻
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神田 翔平
京都工芸繊維大学
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小林 和淑
京都工芸繊維大学大学院工芸科学研究科電子システム工学専攻:JSTCREST
著作論文
- C-12-68 Subthreshold Leak電流によるNBTI劣化・回復の測定(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-30 NBTI周波数依存性測定回路の検討(評価・モデリング,C-12.集積回路,一般セッション)
- 基板バイポーラ効果によるSEUとMCUの発生機構の検討(製造性考慮設計,システムオンシリコンを支える設計技術)
- C-elementのソフトエラー耐性を強化した65nm Bistable Cross-coupled Dual Modular Redundancy (BCDMR) FF.(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- C-elementのソフトエラー耐性を強化した65nm Bistable Cross-coupled Dual Modular Redundancy (BCDMR) FF.(高信頼技術,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- D-10-6 プログラム・カウンタを利用した命令語へのパリティ付加(D-10.ディペンダブルコンピューティング,一般セッション)
- AT-1-4 ソフトエラー耐性の高い二重化フリップフロップ(AT-1.集積回路におけるソフトエラー-測定法,回路技術,EDA-,チュートリアルセッション,ソサイエティ企画)
- A-3-5 ばらつき測定のための簡易構造TEG(A-3.VLSI設計技術,一般セッション)
- A-3-4 耐ソフトエラー二重化フリップフロップのばらつき評価(A-3.VLSI設計技術,一般セッション)
- C-12-21 チェインにおけるパルス幅縮小を利用したSETパルス幅測定回路(デジタル集積回路,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-20 ディジタル回路遅延の経年劣化とそのモデル化について(デジタル集積回路,C-12.集積回路,一般セッション)
- A-3-9 RTNモデルを用いたNBTI劣化解析手法の検討(A-3.VLSI設計技術,一般セッション)
- A-3-12 冗長/非冗長化FFによる多重化プロセッサのソフトエラー耐性評価(A-3.VLSI設計技術,一般セッション)
- 測定時の劣化の影響を除去した高速NBTI回復特性センサーの検討(ポスター講演,学生・若手研究会)
- C-12-22 65nmプロセスによる耐ソフトエラーFFの性能比較評価(デジタル集積回路,C-12.集積回路,一般セッション)
- NBTI回復現象を利用したマルチコアLSIの自己特性補償法(異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- NBTI回復現象を利用したマルチコアLSIの自己特性補償法(異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- MCUに強靭な耐ソフトエラーフリップフロップ(学生・若手技術者育成のための研究会)
- C-12-24 劣化測定と回復測定を高速に切り替え可能なNBTI評価回路(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-14 重イオンビームを用いた冗長化フリップフロップのソフトエラー耐性評価(C-12.集積回路,一般セッション)
- 冗長/非冗長化FFによる耐ソフトエラー多重化プロセッサの性能評価(ディペンダブル技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- 冗長/非冗長化FFによる耐ソフトエラー多重化プロセッサの性能評価(ディペンダブル技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- 90nmプロセス商用FPGAにマッピングしたリングオシレータの発振周波数の劣化評価(アーキテクチャと評価,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- 90nmプロセス商用FPGAにマッピングしたリングオシレータの発振周波数の劣化評価(アーキテクチャと評価,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- NBTI回復現象を利用したマルチコアLSIの自己特性補償法
- NBTI回復現象を利用したマルチコアLSIの自己特性補償法
- MCUに強靭な耐ソフトエラーフリップフロップ
- 微細化によるLSIの信頼性諸問題とその解決策(システム設計及び一般)
- 冗長/非冗長化FFによる耐ソフトエラー多重化プロセッサの性能評価
- 冗長/非冗長化FFによる耐ソフトエラー多重化プロセッサの性能評価
- 90nmプロセス商用FPGAにマッピングしたリングオシレータの発振周波数の劣化評価
- C-12-44 劣化測定と回復測定を高速に切り替え可能なNBTI測定回路の特性評価(デバイス・回路協調設計技術(2),C-12. 集積回路,一般セッション)
- A-3-8 BOX層の厚さによるSOIのソフトエラー耐性(A-3.VLSI設計技術,一般セッション)
- A-3-7 ソフトエラーによる多ビットエラーのラッチ間距離依存性の評価(A-3.VLSI設計技術,一般セッション)
- 商用FPGAのばらつきとBTIによる経年劣化(ディペンダブル設計(1),デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 低電力かつ省面積な耐ソフトエラー多重化フリップフロップDICE ACFF(ディペンダブル設計(1),デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- ランダム・テレグラフ・ノイズに起因した組合せ回路遅延ゆらぎに対する基板バイアスの影響(ディペンダブル設計(1),デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 商用FPGAのばらつきとBTIによる経年劣化(ディペンダブル設計(1),デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 低電力かつ省面積な耐ソフトエラー多重化フリップフロップ : DICE ACFF(ディペンダブル設計(1),デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- ランダム・テレグラフ・ノイズに起因した組合せ回路遅延ゆらぎに対する基板バイアスの影響(ディペンダブル設計(1),デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 65 nmプロセスにおける低消費電力冗長化FF(BCDMR-ACFF)の設計と評価
- ランダム・テレグラフ・ノイズが低電圧CMOS論理回路の遅延ゆらぎに及ぼす影響(IEDM特集(先端CMOSテバイス・プロセス技術))
- レジスタビット反転を用いた経年劣化に強靭な多重化回路(ディペンダブル(2),システムオンシリコンを支える設計技術)
- 2.2 ソフトエラー耐性の高いフリップフロップ(第2章:放射線によるソフトエラー,ディペンダブルVLSIシステム)
- C-12-54 ランダム・テレグラフ・ノイズがCMOS組合せ回路の遅延ゆらぎに及ぼす影響(C-12.集積回路)
- C-12-38 FDSOIソフトエラー耐性の回路シミュレーションによる評価(メモリ及びデバイス・回路強調設計技術,C-12.集積回路,一般セッション)