C-elementのソフトエラー耐性を強化した65nm Bistable Cross-coupled Dual Modular Redundancy (BCDMR) FF.(高信頼技術,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

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概要

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• 本稿では,ソフトエラー耐性を大幅に高めたBistable Cross-coupled Dual Modular Redundancy(BCDMR) Flip-Flopを提案する.これは,インテル/スタンフォード大により提案されたBISER FFを改良したもので,クロスカップル構造をとるために,面積,遅延,電力のオーバーヘッドなしに,ソフトエラー耐性を大幅に高めることができる.60,480bitのBCDMR-FFを集積したLSIを65nmプロセスにて試作した.α線源によるの試験では,160MHzのクロック周波数を与えた場合に,エラー耐性はBISERに比べて150倍となった.

• 2010-08-19

著者

• 小林 和淑

  京都大学情報学研究科

• 小野寺 秀俊

  京都大学情報学研究科

• 小野寺 秀俊

  京都大学大学院 情報学研究科 通信情報システム専攻

• 小林 和淑

  京都工芸繊維大学工芸科学研究科

• 小野寺 秀俊

  京都大学情報学研究科:jst Crest

• 濱中 力

  京都工芸繊維大学

• 古田 潤

  京都大学

• 古田 潤

  京都大学大学院情報学研究科

• 小林 和淑

  京都工芸繊維大学

• 小林 和淑

  京都工芸繊維大学大学院工芸科学研究科電子システム工学専攻:jst Crest

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