濱中 力 | 京都工芸繊維大学

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概要

• 濱中 力の詳細を見る
• 同名の論文著者
• 京都工芸繊維大学の論文著者

関連著者

• 小林 和淑

  京都工芸繊維大学工芸科学研究科

• 濱中 力

  京都工芸繊維大学

• 小林 和淑

  京都工芸繊維大学

• 小林 和淑

  京都大学情報学研究科

• 小野寺 秀俊

  京都大学情報学研究科

• 古田 潤

  京都大学

• 小林 和淑

  京都工芸繊維大学大学院工芸科学研究科電子システム工学専攻:jst Crest

• 小野寺 秀俊

  京都大学情報学研究科:jst Crest

• 小野寺 秀俊

  京都大学

• 古田 潤

  京都大学大学院情報学研究科

• 山本 亮輔

  京都工芸繊維大学

• 小野寺 秀俊

  京都大学大学院 情報学研究科 通信情報システム専攻

• 小野寺 秀俊

  京都大学工学部電子工学科

• 牧野 紘明

  京都大学情報学研究科

• 牧野 紘明

  京都大学

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著作論文

• 基板バイポーラ効果によるSEUとMCUの発生機構の検討(製造性考慮設計,システムオンシリコンを支える設計技術)
• C-elementのソフトエラー耐性を強化した65nm Bistable Cross-coupled Dual Modular Redundancy (BCDMR) FF.(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
• C-elementのソフトエラー耐性を強化した65nm Bistable Cross-coupled Dual Modular Redundancy (BCDMR) FF.(高信頼技術,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
• A-3-5 ばらつき測定のための簡易構造TEG(A-3.VLSI設計技術,一般セッション)
• A-3-4 耐ソフトエラー二重化フリップフロップのばらつき評価(A-3.VLSI設計技術,一般セッション)
• MCUに強靭な耐ソフトエラーフリップフロップ(学生・若手技術者育成のための研究会)
• MCUに強靭な耐ソフトエラーフリップフロップ

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