90nmプロセス商用FPGAにマッピングしたリングオシレータの発振周波数の劣化評価(アーキテクチャと評価,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
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概要
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微細化に伴い顕著になってきたFPGAの経年劣化に関する問題に着目し、NBTIによるFPGAの劣化を定量的に評価した。FPGAの経年劣化を測定する前にCyclone II FPGA上にリングオシレータをマッピングして、その発振周波数の分散を実測で測定した。測定の結果、リングオシレータの発振周波数の分散は5.97%となった。FPGAの経年劣化に関する測定では温度を室温(28℃)、80℃または100℃に保ち、10,000秒経過までの発振周波数の変化を測定した。測定の結果、温度が高いほど発振周波数の劣化が大きく、高温では10,000秒経過時点で0.1%程度の劣化が観測出来た。
- 2011-11-21
著者
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