Influence of Sputtering Geometry on Crystallinity of Al(110) Thin Films on Offset (100)Si
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
The quality of Al(110) deposited by means of dc magnetron sputtering on misoriented (100) Si has been examined for various incident geometries between the Al beam and the vicinal Si surface. The ideal atomic step configuration of this substrate is similar to a stairway. Three directions of incidence (downstairs, upstairs and from the side of the stairway) were investigated. The X-ray diffraction measurements indicate that the crystallinity is improved for the upstairs grazing incidence. The results are explained in terms of the enhanced Al surface migration due to the grazing incidence and the dominant growth at the steps on the surface.
- 社団法人応用物理学会の論文
- 1993-02-15
著者
-
小柳 光正
東北大学大学院工学研究科機械知能工学専攻知能システム設計学研究室
-
YOKOYAMA Seiji
School of Material Science, Japan Advanced Institute of Science and Technology
-
Yokoyama Seiji
School Of Material Science Japan Advanced Institute Of Science And Technology
-
Yokoyama Shin
Research Center For Integrated Systems Hiroshima University
-
ICHIKAWA Hiroshi
Research Center for Integrated Systems, Hiroshima University
-
Koyanagi Mitsumasa
Research Center For Integrated Systems Hiroshima University
-
Yokoyama S
Kyushu Univ. Fukuoka Jpn
-
Ichikawa H
Univ. Tsukuba Ibaraki Jpn
関連論文
- セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術 (シリコン材料・デバイス・IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 金属ナノドットを有する不揮発性メモリの基本特性(ゲート絶縁膜形成およびメモリ技術,ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- 人工視覚 1チップ型人工網膜 (眼科における最新医工学) -- (視機能再生工学)
- Development of Three-Dimensional Integration Technology for Highly Parallel Image-Processing Chip
- Intelligent Image Sensor Chip with Three Dimensional Structure
- A New Wafer Scale Chip-on-Chip (W-COC) Packaging Technology Using Adhesive Injection Method
- New Three-Dimensional Wafer Bonding Technology Using the Adhesive Injection Method
- 究極の集積化を目指すスーパーチップ技術(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 日本復権の鍵を握る実装技術
- チップ間光インタコネクション
- 素子の微細化極限 : サブ0.1μmから0.01μmへ向けて
- 三次元集積化技術を使ったビジョンチップ (「VLSI一般」)
- 203 サッカードモデルに基づくロボットのためのフィードフォワードカメラ制御の研究
- モンテカルロ解析用マイクロプロセッサの設計と専用並列計算機の開発
- モンテカルロデバイスシミュレーション向け並列プロセッサにおける高速解法アルゴリズム
- HDLによる並列モンテカルロデバイスシミュレーション向けプロセスのトップダウン設計
- 三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 4.極限集積化を目指すスーパチップ(エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術-2020年を見据えて-)
- モンテカルロ解析用マイクロプロセッサの設計と専用並列計算機の開発
- 新しい移動度モデルに基づく多結晶シリコンTFTの2次元解析
- 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術(三次元実装材料)
- 自己組織化ウェーハ張り合わせによる三次元集積化技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 受光素子と刺激電流生成回路を有する完全埋込型人工網膜チップ (情報センシング コンシューマエレクトロニクス)
- 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション
- VCSELのインターコネクションへの応用 (特集 VCSELの最先端技術と応用,そして将来展望)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路を用いた並列画像処理システムのためのばらつき補正回路を有する並列AD変換器の設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 三次元集積回路技術を用いた並列画像処理のための再構成可能な積層型メモリシステムの設計
- イントリンシックチャネルを持つ0.01μm SOI-MOSFET
- 三次元光・電子融合集積化技術(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 極微細半導体素子の特性解析のためのモンテカルロ専用並列計算機の開発及び性能評価
- 極微細半導体素子の特性解析のためのモンテカルロ専用並列計算機の開発及び性能評価
- 極微細半導体素子の特性解析のためのモンテカルロ専用並列計算機の開発及び性能評価
- 極微細半導体素子の特性解析のためのモンテカルロ専用並列計算機の開発及び性能評価
- AM-LCD用poly-Si TFTのモンテカルロシミュレーション
- AM-LCD用poly-Si TFTのモンテカルロシミュレーション
- 三次元集積化技術の課題と展望(配線・実装技術と関連材料技術)
- セルフアセンブリを基盤としたウェーハレベル三次元集積化技術(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 究極の集積化を目指すスーパーチップ技術(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- MRAM技術の展望と東北大におけるITプログラム(新型不揮発性メモリー)
- MOSデバイスのホットキャリア効果
- 308 周波数変調パルス型イメージセンサを用いたロボットのための適応ビジョンシステム(学生賞II)
- 三次元集積回路を実装した光MCM技術の研究(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 三次元集積回路を実装した光MCM技術の研究
- 三次元集積回路を実装した光MCM技術の研究
- ロボットビジョンシステムのための積層型並列リコンフィギャラブル画像処理プロセッサの設計(システムアーキテクチャ,リコンフィギャラブルシステム論文)
- 光インタコネクション
- Single-Chip Integration of Light-Emitting Diode, Waveguide and Micrormirrors
- Fabrication and Evaluation of Three-Dimensional Optically Coupled Common Memory
- BF^+_2 Ion Implantation into Very-Low-Temperature Si Wafer
- Chemical Bonding Features of Fluorine and Boron in BF^+_2 -Ion-Implanted Si
- 一次元ナノ貫通気孔膜の開発とその応用
- 3次元光結合共有メモリで並列処理システムを実現--プロセッサとメモリの会話スピ-ドをどう上げるか,テストチップの実現近し (近未来エレクトロニクス--その実現へのキ-テクノロジ-)
- 三次元積層型リコンフィギャラブル画像処理プロセッサを用いたロボットビジョンシステム(リコンフィギャラブル応用II, リコンフィギャラブルシステム, 一般)
- 並列リコンフィギュラブル画像処理プロセッサを用いたロボットビジョンシステム(回路技術(一般,超高速・低電力・高機能を目指した新アーキテクチャ))
- SC-2-5 ビームリード・ボンディングによるシリコンチップ上への面発光レーザの搭載
- 417 3 次元積層型人工眼チップの研究
- [招待論文]ウェーハレベル三次元集積化技術
- 三次元集積回路を実装した光MCM技術の研究
- ウェーハレベル3次元集積化技術
- 「光インターコネクトと光電子集積回路」
- C-12-14 MTCMOS回路用データ保持機能を有するパストランジスタ型低電力・高速フリップフロップの提案
- ED2000-132 / SDM2000-114 / ICD-2000-68 原子層吸着拡散法による極浅接合の形成とサブ0.1μmMOSトランジスタの試作
- ED2000-132 / SDM2000-114 / ICD2000-68 原子層吸着拡散法による極浅接合の形成とサブ0.1μm MOS トランジスタの試作
- ED2000-132 / SDM2000-114 / ICD2000-68 原子層吸着拡散法による極浅接合の形成とサブ0.1μm MOSトランジスタの試作
- New RAM-bus Memory System with Interchip Optical Interconnection
- Micron-Size Optical Waveguide for Optoelectronic Integrated Circuit
- Polyimide Optical Waveguide with Multi-Fan-Out for Multi-Chip Module Application
- Polyimide Optical Waveguide with Multi-Fan-Out for Multi-Chip Module Application
- 今後のLSI技術開発と大学の役割
- 21世紀へ向けてのDRAM開発
- 3次元集積化技術とリコンフィギャラブル3D-SoC(リコンフィギャラブルシステム,一般)
- 動き検出・エッジ検出同時処理可能なCMOSイメージセンサの開発
- Biologically Inspired Vision Chip with Three Dimensional Structure(Special Issue on Integrated Systems with New Concepts)
- 光インタコネクションを有する3次元メモリ LSI
- Effects of Hydrogen and Bias on Single-Crystal Al Growth on Vicinal Si by DC Magnetron Sputtering
- 3P275 ハエトリグモロドプシンの吸収スペクトル特性と奥行き知覚メカニズムとの関係の解析(光生物-視覚・光受容,第48回日本生物物理学会年会)
- A Power-Down Circuit Scheme Using Data-Preserving Complementary Pass Transistor Flip-Flop for Low-Power High-Performance Multi-Threshold CMOS LSI(Electronic Circuits)
- A Low-Power Edge-Triggered and Logic-Embedded Flip-Flop Using Complementary Pass Transistor Circuit(Electronic Circuits)
- Low-Power Data-Preserving Complementary Pass-Transistor-Based Circuit for Power-Down Circuit Scheme
- Fabrication of Hollow Cylinder Shape Permalloy on the Si Pole
- Ultrashallow Junction Formation by Rapid Thermal Annealing of Arsenic-Adsorbed Layer
- Optical Data Transfer in Multichip Module with Optical Interconnection
- QUANTITATIVE PCR-BASED SCREENING OF THE CO_2 SENSOR PROTEIN OF THE MOSQUITO (ANOPHELES STEPHENSI)(Physiology,Abstracts of papers presented at the 76^ Annual Meeting of the Zoological Society of Japan)