高速化量子分子動力学法によるCu-CMPプロセスの解析
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概要
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最近の半導体デバイスの微細化,高集積化に伴い,基板に対して高平坦度が求められている.この平坦化技術の一つであり,現在最も広く用いられているものに化学機械研磨法(CMP)がある.CMPに関する数多くの研究がなされているが,プロセスの詳細な理解には至っていないのが現状である.このため,CMPプロセスの最適化のためには計算化学を用いた理論的な研究が不可欠であると考えられる.そこで本研究では,Cu-CMP過程に関して高速化量子分子動力学法を用いて検討した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-10-22
著者
-
三浦 隆治
東北大
-
遠藤 明
東北大学大学院工学研究科
-
久保 百司
東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
-
宮本 明
東北大学大学院 工学研究科
-
磯田 直征
東北大学大学院工学研究科
-
篠田 克己
東北大学大学院工学研究科
-
横須賀 俊之
東北大学大学院工学研究科
-
今村 詮
広島国際学院大学工学部
-
今村 詮
広島国際学院大学
-
久保 百司
東北大学大学院工学研究科
-
三浦 隆治
東北大学大学院工学研究科応用化学専攻
-
草谷 友規
東北大学大学院工学研究科材料化学専攻
-
三浦 隆治
東北大学大学院工学研究科化学工学専攻
-
草谷 友規
東北大学大学院工学研究科
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