CuO層をベースとした多重積層スパッタ膜の作製
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概要
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反応性スパッタ法により、CuO,PbOおよびCu_3Nの単相膜をMgO(11)基板上に作製した。CuO薄膜は、CuO, PbO多層膜を作製したとき、(100)配向することが分かった。Cu_3N薄膜の合成には、非常に詳細なスパッタ条件の検討が必要であった。CuO/PbOおよびCuO/Cu_3N多層膜の電気伝導率の温度依存性を測定した結果、CuO/PbO多層膜は、195Kにおいて界面効果に起因すると思われる相転移を生じた。また、CuO/Cu_3N多層膜も、200K近傍で緩やかながら活性化エネルギーが減少していく効果を見いだした。
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-09-17
著者
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