再蒸発法によるC_<60>超薄膜ナノ構造(薄膜プロセス・材料,一般)

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
C_<60>は、直径が0.7nm程度でありながら、その高い対称性から、機能性を持つ分子として利用できる。また、C_<60>が、C_<60>よりも金属と強く結合することを利用すると、ボトムアップによるナノスケールデバイスの実現の可能性が見出せる。今回我々は、基板ステップ拡散障壁を利用し、下地となる一次元Au層の作製と、その上のC_<60>モノレイヤーの作製を3種類の基板を用いて試みた。また、C_<60>の成長様式についても検討を行った。その結果、基板ステップに沿った一次元的なAuの配列と、Auと結合したC_<60>以外のものを再蒸発させることによりAu上にのみC_<60>モノレイヤーが存在する構造を作製した。
社団法人電子情報通信学会の論文
2003-11-03

著者

関連論文

もっと見る

スポンサーリンク