Compact Triangulation Sensor Realized by Bending Si Wafer with Optical Elements at Metal Hinges
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概要
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A triangulation distance sensor is constructed bending the wafer with metal hinges. On the Si wafer, elements are pre-aligned at the planer condition using the photolithography. The position sensitive detector (PSD), mirror, and alignment pit for a ball lens are prepared. 3-sensor array is integrated in 20×17×10 mm3 size. Compared with our previous study using polymer, the metal hinge stabilizes the long-term performance and the process. Optical elements including LD chip are all included on the wafer. The demonstrated measurement range is 18-40 mm.
- 社団法人 電気学会の論文
- 2008-06-01
著者
-
佐々木 実
Dept. Of Advanced Science And Technology Toyota Technological Institute
-
羽根 一博
東北大学
-
SASAKI Minoru
Dept. of Advanced Science and Technology, Toyota Technological Institute
-
ENDOU Satoshi
Dept. of Nanomechanics Eng., Tohoku University
-
HANE Kazuhiro
Dept. of Nanomechanics Eng., Tohoku University
-
Hane Kazuhiro
Dept. Of Nanomechanics Eng. Tohoku University
-
Endou Satoshi
Dept. Of Nanomechanics Eng. Tohoku University
-
Sasaki Minoru
Dept. Of Advanced Science And Technology Toyota Technological Institute
-
Sasaki Minoru
Dept. Of Advanced Sci. And Technol. Toyota Technological Inst.
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