ミックストシグナル回路における基板結合のオンチップモニタリング(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
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概要
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本稿では,ミキサの周波数変換を用いたオンチップ高周波基板結合測定技術を報告する.チップのパッケージに寄生するオフチップインピーダンスを考慮して,基板結合分離構造の評価を実現している.回路設計,基板結合モデリングや解析,システムレベルシミュレーションによって,実チップに測定回路を実装するための設計フローを開発した.0.35μm CMOSプロセスでチップを試作し,実測とシミュレーションの整合性を確認し,オンチップ測定による基板結合評価が実現可能であることを示した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-01-11
著者
-
永田 真
神戸大学工学部情報知能工学科
-
小坂 大輔
株式会社A-R-Tec
-
小坂 大輔
神戸大学大学院自然科学研究科
-
永田 真
神戸大学:株式会社a-r-tec
-
檀上 匠
神戸大学大学院自然科学研究科情報知能工学専攻
-
小坂 大輔
神戸大学 情報知能工学科
-
永田 真
神戸大学工学部
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