超多重RFIDシステムの高位モデル化とバックエンド設計への応用(システムLSIの応用と要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
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概要
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超多重RFIDシステムは、数千個のトランスポンダと単一のリーダ間の通信をTH-CDMAに基づくアンチコリジョン技術により多重化することで同時識別性能を向上したRFID技術である。本稿ではソフトウェアシミュレータを用いた高位モデル化手法によるRFIDシステムのバックエンド設計について報告する。多重RFIDシステムの1,000を超える通信チャネルのロバスト性を外乱から受ける影響に対して分析するためのソフトウェア・シミュレータを新たに構築し、アンチコリジョン性能を左右するデジタルバックエンドの設計パラメータを調査した。最後に、分析を通して求められたパラメータをトランスポンダ回路内のデジタル集積回路に適用し実装性を確認した。
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 2006-10-26
著者
-
福水 洋平
立命館大学理工学研究科
-
永田 真
神戸大学工学部情報知能工学科
-
福水 洋平
東京工業大学統合研究院
-
瀧 和男
エイ・アイ・エル株式会社
-
瀧 和男
(財)新世代コンピュータ技術開発機構
-
瀧 和男
新世代コンピュータ技術開発機構
-
瀧 和男
神戸大学
-
福水 洋平
(現)東京工業大学統合研究院:神戸大学大学院自然科学研究科
-
福水 洋平
神戸大学大学院自然科学研究科
-
永田 真
神戸大学:株式会社a-r-tec
-
瀧 和男
神戸大 大学院工学系研究科
-
瀧 和男
エイ・アイ・エル
-
永田 真
神戸大学工学部
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