有門 経敏 | 半導体先端テクノロジーズ(Selete)
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
有門 経敏
半導体先端テクノロジーズ(Selete)
-
有門 経敏
(株)半導体先端テクノロジーズ
-
大塚 文雄
(株)半導体先端テクノロジーズ(Selete)
-
大塚 文雄
半導体先端テクノロジーズ(Selete)
-
佐々木 隆興
半導体先端テクノロジーズ(selete)第一研究部
-
峰地 輝
半導体先端テクノロジーズ(Selete)
-
安平 光雄
半導体先端テクノロジーズ(Selete)
-
安平 光雄
半導体先端テクノロジーズ(selete)第一研究部
-
峰地 輝
半導体先端テクノロジーズ(selete)第一研究部
-
佐々木 隆興
半導体先端テクノロジーズ(Selete)
-
知京 豊裕
物質材料研究機構(NIMS)
-
知京 豊裕
物材機構
-
北島 洋
半導体先端テクノロジーズ(Selete)
-
知京 豊裕
(独)物質・材料研究機構
-
知京 豊裕
金属材料技術研究所
-
鳥居 和功
日立製作所中央研究所
-
山部 紀久夫
筑波大学
-
北島 洋
(株)半導体先端テクノロジーズ
-
山田 啓作
筑波大学数理物質科学研究科
-
白石 賢二
筑波大学
-
田村 泰之
半導体先端テクノロジーズ(Selete)
-
小崎 浩司
半導体先端テクノロジーズ(Selete)第一研究部
-
知京 豊裕
(独)物質・材料研究機構 半導体材料センター
-
山田 啓作
筑波大学大学院数理物質科学研究科
-
宮崎 誠一
広島大学大学院 先端物質科学研究科
-
山田 啓作
物質材料研究機構(NIMS)
-
鳥居 和功
(株)半導体先端テクノロジーズ
-
鈴木 恵友
(株)半導体先端テクノロジーズ(selete)生産技術研究部
-
宮崎 誠一
広島大学大学院
-
上殿 明良
筑波大数理
-
上殿 明良
筑波大学電子物理工学系
-
鈴木 良一
産総研
-
大平 俊行
産総研
-
上殿 明良
筑波大学数理物質科学研究科
-
大平 俊行
産業技術総合研究所計測フロンティア研究部門
-
鈴木 良一
産業技術総合研究所計測フロンティア研究部門
-
白石 賢二
筑波大学数理物質科学研究科
-
山部 紀久夫
筑波大学数理物質科学研究科
-
奈良 安雄
半導体先端テクノロジーズ(Selete)
-
山田 啓作
早稲田大学ナノテクノロジー研究所
-
後藤 正和
筑波大学数理物質科学研究科
-
樋口 恵一
筑波大学数理物質科学研究科
-
池内 恒平
筑波大学数理物質科学研究科
-
ABUDUL Hamid
物質材料研究機構(NIMS)
-
三橋 理一郎
半導体先端テクノロジーズ(Selete)
-
堀内 淳
半導体先端テクノロジーズ(Selete)
-
鳥居 和功
半導体先端テクノロジーズ(Selete)
-
樋口 恵一
筑波大学電子・物理工学専攻
-
後藤 正和
筑波大学電子・物理工学専攻
-
堀内 淳
(株)半導体先端テクノロジーズ
-
奈良 安雄
(株)富士通研究所 Ulsi研究部門
-
奈良 安雄
(株)半導体先端テクノロジーズ 第一研究部
-
鈴木 良一
産業技術総合研究所
-
上殿 明良
筑波大学・物理工学系
-
白石 賢二
筑波大学物理学系
-
青山 知憲
半導体先端テクノロジーズ(selete)
-
白石 賢二
筑波大学大学院数理物質科学研究科
-
山部 紀久夫
筑波大学大学院 数理物質科学研究科 電子・物理工学専攻学際物質科学研究センター
-
山部 紀久夫
筑波大学物理工学系
-
Boero M.
筑波大学物理学系
-
渡辺 俊成
半導体先端テクノロジーズ(selete)
-
三橋 理一郎
(株)半導体先端テクノロジーズ
-
奈良 安雄
(株)半導体先端テクノロジーズ
-
泉 直希
半導体先端テクノロジーズ(selete)第一研究部
-
大平 俊行
産業総合技術研究所計測フロンティア研究部門
-
後藤 正和
東芝 セミコンダクター社 半導体研究開発セ
-
森 重哉
(株)半導体先端テクノロジーズ(Selete)生産技術研究部
-
中川 義和
半導体先端テクノロジーズ(Selete)第一研究部
-
宮崎 誠一
広島大学大学院先端物質科学研究科
-
有門 経敏
株式会社半導体先端テクノロジーズ
-
上殿 明良
筑波大学物理工学系
-
大平 俊行
産業技術総合研究所
-
山田 啓作
早稲田大学:筑波大学
著作論文
- 低速陽電子ビームを用いた high-κ 膜の空隙評価
- Hf系絶縁膜中の水素原子の原子レベルの挙動の理論的研究 : ホールを起源とした絶縁破壊のメカニズム(ゲート絶縁膜, 容量膜, 機能膜及びメモリ技術)
- HfO_2系high-kゲート絶縁膜信頼性劣化の物理モデル(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 半導体の微細化と精密工学への期待
- 300mmCu-CMPの技術開発
- 低スタンバイ電力用途HfSiONトランジスタの高集積化
- 低消費電力対応65nmノードCMOSプロセス : LOP対応極浅接合技術、LSTP対応HfSiONトランジスタ技術(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- 低消費電力対応65nmノードCMOSプロセス : LOP対応極浅接合技術、LSTP対応HfSiONトランジスタ技術(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- 低消費電力用途を目的とした極浅接合を有する65nmノードCMOSプロセス(IEDM特集:先端CMOSデバイス・プロセス技術)
- ゲート絶縁膜国際ワークショップ(IWGI 2003)会合報告
- 半導体産業の動向と製造装置への要望(WS.3 半導体産業に機械工学はどう貢献するか?)