マイクロサイズの電子線筐筒の開発とその応用(機能ナノデバイス及び関連技術)
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概要
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次々世代の半導体パターニング技術として開発されているマスクレスリソグラフィーへの応用を目的にマイクロサイズ大で構築されるマイクロカラムの提案・開発を推進している.従来型の5段型ゲートFEA構造によりクロスオーバー形成に初めて成功して以来,次々世代リソグラフィーでの要求されるビーム径仕様を満足する電子光学系設計,ウェネルト等の要素技術,更にそれらを構築する為のプロセス開発を既に終了している.本報告においてこれまでの我々研究グループの取り組みとその成果について報告する.
- 2011-02-16
著者
-
長尾 昌善
産業技術総合研究所
-
吉田 知也
産業技術総合研究所
-
根尾 陽一郎
静岡大学電子工学研究所
-
三村 秀典
静岡大学電子工学研究所
-
酒井 健太郎
名城大学理工学部
-
村田 英一
名城大学理工学部
-
根尾 陽一郎
静岡大学・電子工学研究所
-
青木 徹
静岡大学・電子工学研究所
-
三村 秀典
静岡大学・電子工学研究所
-
青木 徹
静岡大学電子工学研究所
-
村田 英一
名城大学理工学部電気電子工学科
-
三村 秀典
静岡大学大学院電子科学研究科
-
三村 秀典
The Research Institute Of Electronics Shizuoka University
-
根尾 陽一郎
静岡大学 電子工学研究所
-
西 孝
産業技術総合研究所
-
藤野 高弘
静岡大学電子工学研究所
-
高木 康男
静岡大学電子工学研究所
-
小池 昭史
静岡大学電子工学研究所
-
吉田 知也
独立行政法人 産業技術総合研究所
-
小池 昭史
株式会社ANSeeN
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