スパッタプロセスを用いたスピント型電子源の作製(電子管と真空ナノエレクトロニクス及びその評価技術)
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概要
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従来のスピント型電子源作製プロセスを改良した新しいFEA作製プロセスを提案する.本提案プロセスでは,従来法の電子ビーム蒸着法で形成するアルミニウム剥離層の代わりにリフトオフレジストの剥離層を用い,エミッタコーン形成を大電力パルススパッタリング法によって行う.ゲート電極の形成は,エッチバック法を用いて行うため,従来法に比べ集束電極の形成も容易になる.本提案プロセスは,従来のスピント型電子源作製プロセスの大面積化の妨げになっていた電子ビーム蒸着プロセスを用いずに,大面積化が容易なスパッタプロセスを用いるため,大型のFEA作製を実現することが期待できる.
- 2012-11-12
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